专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201880074284.5在审
  • 松田时宜;杉本雅裕;四户孝 - 株式会社FLOSFIA
  • 2018-11-15 - 2020-06-30 - H01L29/12
  • 提供一种半导体装置,例如在使用介质击穿(dielectric breakdown)电场强度比SiC高得多的高电压下为低损耗的n型半导体(例如氧化镓等)等的情况下,其可以不使半导体特性恶化,且实现优良的半导体特性提供一种半导体装置,至少包含一闸电极和一通道层,该通道层直接或隔着其他层,在该闸电极的侧壁形成通道,其中,该通道层的一部分或全部包含p型氧化物半导体(例如氧化铱)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置及电子设备-CN202180023374.3在审
  • 场色正昭 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2021-02-17 - 2022-11-08 - H01L27/04
  • 提供一种半导体装置,该半导体装置能够实现电容元件,该电容元件的电容值的偏置依赖性小,并且在不降低工作电压的情况下该电容元件具有大电容密度。该半导体装置包括:半导体基板;第一电容元件,堆叠在半导体基板上;以及第二电容元件,堆叠在第一电容元件的与半导体基板侧相反的一侧,并且具有与第一电容元件的电容值的偏置特性相反的特性
  • 半导体装置电子设备
  • [发明专利]半导体集成电路装置及其制造方法-CN200410032392.6无效
  • 濑上雅博 - 索尼株式会社
  • 2004-04-02 - 2004-10-13 - H01L21/70
  • 一种制造具有多片芯片安装于其上的半导体集成电路装置的方法,半导体集成电路装置制成组件。该制造方法包括安装包含设有特性调整装置7的芯片101和未设特性调整装置7的芯片在内的多片芯片的过程、把这些芯片制成组件以形成半导体集成电路装置1的过程、以及随后用于通过使用特性调整装置7调整具有特性调整装置7的芯片101的特性和不具有特性调整装置7的芯片102的特性的过程。按照本发明的一种制造半导体集成电路装置的方法可以使模拟特性达到产品技术规范的高精度,并且能减少检验过程所需的时间。
  • 半导体集成电路装置及其制造方法
  • [发明专利]一种纳米探针及纳米探针测试仪-CN201611026075.2在审
  • 张佐兵;张顺勇;谢振;靳磊 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2016-11-18 - 2017-04-26 - G01R1/067
  • 本发明涉及一种纳米探针及纳米探针测试仪,包括针臂,所述针臂的一端用于连接测试仪,另一端设置有用于同时与待失效分析半导体器件同一极性两个以上钨栓接触的触头。在待失效分析半导体器件电学特性测试中,此纳米探针可同时接触待失效分析半导体器件同一极性多个钨栓,用多个钨栓共同对应的电学特性表征待失效分析半导体器件的实际电学特性,能够有效避免个别纳米探针触头与钨栓接触不良,或个别钨栓下没有硅化物等因素导致的测试误差,从而更精准的反映待失效分析半导体器件的实际电学特性
  • 一种纳米探针测试仪
  • [发明专利]半导体装置以及其制造方法-CN200810213176.X有效
  • 山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2008-09-18 - 2009-03-25 - H01L27/12
  • 本发明的目的在于:提供一种可以实现大面积化的半导体装置的制造方法;提供一种效率高的半导体装置的制造方法;在使用含有杂质元素的大面积衬底的情况下,提供一种可靠性高的半导体装置。为了实现半导体装置的大面积化以及制造效率的提高,通过同时处理多个半导体衬底来制造SOI衬底。具体地说,是使用可以同时处理多个半导体衬底的浅盘来进行一系列的工序。在此,在浅盘上设置有用来保持单晶半导体衬底的凹部。此外,通过设置对制造成的半导体元件特性产生影响的杂质元素起到阻挡层作用的绝缘层,以防止半导体元件特性的退化。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件的形成方法-CN200410036680.9无效
  • 東川誠 - 佳能株式会社
  • 2004-04-28 - 2004-12-01 - H01L21/205
  • 一种利用高频等离子体CVD法形成半导体器件的方法,所述半导体器件在衬底上具有由硅系列薄膜构成的多个pin结,其特征在于,按下述顺序进行如下工序:形成第一半导体层的工序;用包含0.01~0.5重量%的水分的部件接触覆盖上述第一半导体层的表面的工序;除掉上述部件的工序;在上述第一半导体层上形成第二半导体层的工序。根据本发明,能够高效率地形成具有层叠了许多硅系列薄膜的结构的半导体器件,能够形成批间特性的偏差少、具有更优良的均匀性和特性半导体器件,另外,能够提供一种紧密性和耐环境性优良的半导体器件。
  • 半导体器件形成方法
  • [发明专利]半导体装置以及制造半导体装置的方法-CN201110352602.X有效
  • 多木俊裕;远藤浩 - 富士通株式会社
  • 2011-11-07 - 2012-07-11 - H01L29/778
  • 本发明提供一种半导体装置以及制造半导体装置的方法,该半导体装置包括:第一半导体层,形成在衬底上;第二半导体层,形成在所述第一半导体层上;栅槽,通过去除所述第二半导体层的至少一部分而形成;绝缘膜,形成在所述栅槽和所述第二半导体层上;栅极,经由所述绝缘膜而形成在所述栅槽上;源极和漏极,形成在所述第一半导体层和所述第二半导体层之一上;以及含氟区域,形成在与形成所述栅槽的区域相对应的所述第一半导体层的一部分、以及与形成所述栅槽的区域相对应的所述第二半导体层的一部分的至少之一中根据本发明的半导体装置可获得常关特性,并且可提高半导体装置的产量并且实现稳定操作特性
  • 半导体装置以及制造方法

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