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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种钴硅化物膜层的形成方法-CN202110798160.5在审
发明人：陈娟;曾婵;唐浩;林康 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种钴硅化物膜层的形成方法，包括以下步骤：提供一半导体衬底，半导体衬底的表面形成有天然氧化层，天然氧化层包括氮、氧和硅三种元素；通过第一次射频等离子体去除工艺和第二次射频等离子体去除工艺物理去除天然氧化层，第一次射频等离子体去除工艺的工艺参数大于第二次射频等离子体去除工艺的工艺参数；在半导体衬底上形成钴硅化物膜层，可以完全将含氮元素的天然氧化层去除，使得后续形成的钴硅化物膜层的连续性好，提高了CIS/OTP
一种钴硅化物膜层形成方法

[发明专利]半导体装置和放大器-CN202110180505.0在审
发明人：本田步 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置和放大器，降低接合线的电感。所述半导体装置具备：接地面；电容器，设置在所述接地面之上，并具有第一上表面；半导体芯片，设置在所述接地面之上，并具有第二上表面；接合线，将所述第一上表面与所述第二上表面之间连接；及至少一个导电性构件，设置在所述接地面之上
半导体装置放大器

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202011628813.7在审
发明人：陈朝硕;张嘉德;李宜静 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本申请的实施例公开了具有隔离结构的半导体器件及其制造方法。半导体器件包括设置在衬底上的第一鳍部结构和第二鳍部结构，以及设置在第一鳍部结构和第二鳍部结构上的第一对栅极结构和第二对栅极结构。半导体器件还包括介入第一对栅极结构和第二对栅极结构之间的隔离结构。隔离结构的纵横比小于第一对栅极结构的组合纵横比。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]方法以及包括半导体装置和测试设备的设备-CN202110092782.6在审
发明人：简·彼得·斯考特;阿卜杜勒拉蒂夫·扎纳提;亨里克·阿森多夫;玛丽斯泰拉·斯佩拉;瓦卡斯·哈桑·赛义德;乔治·卡卢西奥;安东尼斯·J·M·德格拉乌 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种测试半导体装置的方法。一种包括半导体装置和测试设备的设备。所述半导体装置包括集成电路和在所述装置的表面处的多个外部辐射元件，所述辐射元件包括发送元件和接收元件。
方法以及包括半导体装置测试设备

[发明专利]电子元件及半导体封装装置-CN202110375327.7在审
发明人：叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开涉及电子元件及半导体封装装置。本公开的电子元件及半导体封装装置能够实现MEMS装置和基板之间密封结构的焊料量的自动调节，在降低制程复杂度的同时保证MEMS半导体封装装置的密封性能和电连接性能。
电子元件半导体封装装置

[发明专利]基于Modelica的半导体芯片生产车间系统模型库构建方法及装置-CN202110375021.1在审
发明人：陈立平;丁建完;吕航 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于Modelica的半导体芯片生产车间系统模型库构建方法及装置。该基于Modelica的半导体芯片生产车间系统模型库构建方法包括将半导体芯片生产车间系统进行分解，得到基础模型库架构；基于Modelica语言并根据基础模型库架构，构建实体模型、工具模型、功能模型和接口模型
基于 modelica 半导体芯片生产车间系统模型库构建方法装置

[发明专利]一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置-CN202011528363.4在审
发明人：韩刚;史高飞 -专利权人：常州宝晶能源科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，包括架体和操作箱，所述架体的两侧均设置有安装件，所述固定板的内部设置有减震弹簧杆，且减震弹簧杆的顶部安装有固定块，所述固定块的外侧设置有卡块，且卡块的上方安装有连接板该半导体材料切割装置，与现有的半导体材料切割装置相比，提高架体的稳定性，运行时不易晃动，能阻挡了切割时飞溅的废料溅伤工作人员，增加了装置的安全性能。
一种具有定位减震固定结构半导体材料切割装置

[发明专利]一种TFT背板及其制作方法-CN202110061730.2在审
发明人：罗传宝 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种TFT背板及其制作方法，该TFT背板包括：衬底基板和依次层叠设置在该衬底基板上的第一金属层、栅极绝缘层、有源层、第二金属层和钝化层，其中，该有源层包括半导体金属氧化物膜层和设置于该半导体金属氧化物膜层上的氟系膜层，该氟系膜层由该半导体金属氧化物膜层经氟系掺杂后形成。
一种 tft 背板及其制作方法

[发明专利]可调节温度的电气柜-CN202110081364.7在审
发明人：彭名华;谢刚;雷震;陈宇;刘建生;钟新梅 -专利权人：西南石油大学
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：一种可调节温度的电气柜，包括柜体，所述柜体上设有放置板，温度调节装置，所述温度调节装置包括设于所述柜体侧壁的半导体制冷片、分别设于所述半导体制冷片两侧的导风扇；导风管，所述导风管设于所述柜体内部，包括进风管以及排风管，所述进风管内设置有所述内置导风扇和所述半导体制冷片，所述排风管连通所述进风管，且所述排风管至少设有2根，所述排风管上密布有出风孔，所述排风管均与所述放置板平行设置，离所述进风管的进风口的距离越远，所述排风管上的出风孔越多
调节温度电气

[发明专利]半导体封装设备-CN201911204769.4在审
发明人：王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险采用本发明的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
半导体封装设备

[发明专利]可编程半导体器件组织成多个时钟区域的方法和装置-CN202110636524.X在审
发明人：朱璟辉;宋宁;林晓志;王添平;陈建光;蒂瓦卡·乔珀拉;王天心;顾震宇 -专利权人：广东高云半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G11C7/22 文献下载
摘要：本申请涉及将可编程半导体器件组织成多个时钟区域的方法和装置。一种可配置半导体器件被组织成四个象限，该象限能通过时钟结构执行用户定义的逻辑功能。时钟结构被配置为向可配置半导体器件内的各个区域提供一组具有不同时钟速度的可编程时钟信号或可选择的时钟信号。
可编程半导体器件组织成多个时钟区域方法装置

[发明专利]一种机载航空270V电源-CN202110596744.4在审
发明人：彭勇钢;钱磊;周康俊 -专利权人：太原航空仪表有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H02M3/157 文献下载
摘要：本发明属于航空机载电源转换技术领域，涉及一种新型的机载航空270V电源；所述电源包括保护电路、输入滤波器、升压模块、输出滤波器、辅助电源模块、数字智能控制电路与自检测电路构成，实现固态半导体功率分配功能；保护电路作为升压模块前级保护电路，采用阻抗工艺控制；功率分配与滤波器集成设计，将输入滤波器、输出滤波器、自检测电路构成、固态半导体功率分配集成在一个独立金属整体，输入滤波器、输出滤波器又形成内部独立分腔体；本发明的电源采用数字控制技术，固态半导体功率器件，集成模块式设计，均温板自冷、风扇强迫风冷模式，功率分配与滤波器集成，解决了目前小型飞机无270V发电机问题。
一种机载航空 270 电源

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202110185494.5在审
发明人：朱峯庆;温宗錡;吕伟元;杨丰诚;陈燕铭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：提供了用于制造半导体器件的方法，该半导体器件包含在两个相邻鳍结构之间延伸的合并源极/漏极部件。在该合并源极/漏极部件下形成气隙。本申请的实施例还涉及半导体器件。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体元件及其制备方法-CN202110168012.5在审
发明人：施信益 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件具有一导电图案、一第一钝化层、一第二钝化层、一内连接结构以及一内连接衬垫，该导电图案形成在一半导体基底上，该第一钝化层位在该导电图案上，该第二钝化层位在该第一钝化层上，该内连接结构设置在该导电图案上
半导体元件及其制备方法

[发明专利]一种电路板组件、电子设备-CN201980089102.6在审
发明人：江宇;赵南;郑见涛;张弛;胡骁;蒋尚轩;陶军磊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：该电路板组件包括载板(20)、半导体器件(21)、加固组件(22)。半导体器件(21)位于载板(20)的上表面。加固组件(22)固定于载板(20)上，且在载板(20)的上表面上的垂直投影围绕半导体器件(21)的周边。加固组件(22)包括至少由第一加固件(221)和第二加固件(222)组成的层叠结构。
一种电路板组件电子设备

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