专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阻密封膏-CN201010243670.8有效
  • 易春龙;白书亚;倪雅;晁兵 - 江苏中矿大正表面工程技术有限公司
  • 2010-07-30 - 2010-12-08 - C08L71/00
  • 本发明公开了一种阻密封膏,属密封材料。本发明的密封膏由硅烷改性聚醚树脂、增塑剂、补强填料、触剂、片状阻颜料、钛白粉、炭黑、脱水剂、附着力促进剂及二月桂酸二丁基锡制得。有益效果是:通过引入片状阻颜料,进一步增加密封膏的阻性能,制得的密封膏具有一定的流动性,适宜缆索缠丝前涂装施工和建筑填缝密封,其综合力学性能优异、耐化学溶剂、不用底涂、阻密封效果好、施工方便。
  • 一种密封
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201780091245.1有效
  • 上野贵宽;玉田尚久;北川宽士 - 三菱电机株式会社
  • 2017-06-01 - 2023-07-14 - H01L21/027
  • 为了抑制缺陷等的发生等并缩小电极图案的尺寸,半导体装置的制造方法具有以下工序,即:在衬底(10)的上表面(11)涂敷抗层;在抗层形成开口部(13);收缩剂涂敷工序,在抗层(12)之上涂敷热收缩的收缩剂,将开口部(13)填埋;收缩工序,通过加热收缩剂使其热收缩,从而将开口部(13)的宽度窄;去除工序,在收缩工序之后去除收缩剂;金属层形成工序,在去除工序后,在抗层(12)之上和开口部(13)形成金属层(18);以及去除金属层(18)中的位于抗层(12)之上的部分和抗层(12),在收缩工序中,使得形成开口部(13)的抗层(12)的侧面形成在抗层(12)的厚度方向的中央部朝向开口部(13)的中心部而凸出的曲面
  • 半导体装置制造方法

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