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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置-CN200810148856.8有效
发明人：山本雅之;宫本三郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供保护带剥离方法及使用该保护带剥离方法的装置。对粘贴在载置保持于剥离台的晶圆上的保护带的表面高度进行检测，基于该检测结果算出针的下降动作距离，并且，算出使粘贴构件接近保护带直到使缠挂于粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的下降动作量。基于这些算出的下降动作量，一边控制各构件的高度，一边形成保护带的剥离部位并剥离保护带。
保护剥离方法采用装置

[发明专利]废气处理装置-CN03812263.4有效
发明人：朴炳涉;金炳哲 -专利权人：小池酸素工业株式会社
申请日： 2003-05-30 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： F23G7/06 文献下载
摘要：一种废气处理装置，能够用剥离构件有效地刮落附在燃烧室内面上的粉体，并能延长使在剥离构件上发生冲击的冲击构件的寿命。杠杆(7a)是剥离构件，沿着燃烧室(1)的内面向圆周方向移动而剥离附在该燃烧室(1)内面上的粉体，在杠杆(7a)上面对燃烧室(1)内面的位置上设置刀刃部或锐角边缘部(7a1)。
废气处理装置

[发明专利]金属-橡胶复合制品无损剥离方法-CN201210066245.5有效
发明人：孟兆军 -专利权人：邢台市厚德科技开发有限责任公司
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了金属-橡胶复合制品无损剥离方法，涉及复合制品分离技术领域，包括以下步骤：1）电磁感应加热金属-橡胶复合制品：利用电磁感应加热装置将金属-橡胶复合制品中金属构件加热至金属构件和橡胶构件之间的粘结剂失效；2）剥离：将金属-橡胶复合制品的金属构件和橡胶构件剥离，并分类存放；其优点在于：采用电磁感应加热装置将金属-橡胶复合制品的金属骨架加热到特定温度，从而实现橡胶构件从金属构件上无损脱离，加热和剥离过程中更对金属构件的尺寸和理化性能无任何影响，可实现金属构件与橡胶构件的彻底分离，实现金属构件和橡胶构件的再利用。
金属橡胶复合制品无损剥离方法

[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置-CN201510555958.1有效
发明人：桥本淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离。在使第1剥离构件退避之后，自保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。
保护带剥离剥离带半导体晶圆剥离构件保护带剥离装置周侧面粘贴按压自保护退避相抵

[发明专利]快速干燥浸膏的减压干燥箱-CN201810396000.6在审
发明人：丁涛 -专利权人：丁涛
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B01D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种快速干燥浸膏的减压干燥箱，其包括箱体、抽真空装置、加热装置、喷淋装置、附着构件、剥离驱动装置和收集装置，抽真空装置用于将箱体内的空气抽到箱体外；加热装置用于加热箱体内的空气；喷淋装置用于将液态的浸膏喷出；附着构件用于接收所述喷淋装置喷出的浸膏；剥离驱动装置用于将干燥后附着在所述附着构件上的浸膏剥离；收集装置用于收集从附着构件剥离的固态浸膏。本发明的有益效果为：浸膏干燥速度快；自动化作业程度高；真空度、温度自动控制，控制精度高；干燥后附着在附着构件上的固态的浸膏剥离彻底无残留；剥离后的浸膏收集方便。
附着构件剥离喷淋装置抽真空装置加热装置快速干燥驱动装置收集装置减压干燥箱喷出附着温度自动控制自动化作业加热箱体浸膏干燥空气抽无残留

[发明专利]支承构件、波长合成模块及发光装置-CN202180025605.4在审
发明人：涩谷哲;早水尚树;吉崎达也;冈田彪利 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：支承构件(10A)例如对在光纤(20)的长边方向的端部处将覆层(22)除去而将芯线(21)露出的剥离端部(20a)进行支承，所述光纤具有包括芯(21a)与包层(21b)的芯线(21)及包围该芯线(21)的覆层(22)，所述支承构件(10A)具备第一构件(11)和与第一构件(11)固定在一起的第二构件(12)，在第一构件(11)与第二构件(12)之间，设置沿着剥离端部(20a)延伸并收纳该剥离端部(20a)的收纳部(S)，具备：被收纳于收纳部(S)、并且存在于剥离端部(20a)的周围，且对从剥离端部(20a)漏出的光进行透射或者散射的处理材料(15)。
支承构件波长合成模块发光装置

[发明专利]用于印刷的装置和从用于印刷的装置的表面上剥离介质的方法-CN201010004625.7有效
发明人：克里斯蒂娜·A·基南;奥古斯托·E·巴顿;安东尼·S·坎德罗 -专利权人：施乐公司
申请日： 2010-01-12 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： G06K15/00 文献下载
摘要：提供用于印刷的装置和从用于印刷的装置中的表面上剥离介质的方法。用于印刷的装置的一个示例性实施方式包含第一辊；包括内表面和外表面的带，该第一辊和该带的外表面形成辊隙；以及位于该带内侧的剥离构件。该剥离构件至少包括第一剥离表面和具有比该第一剥离表面更小的曲率的第二剥离表面。该剥离构件是可旋转的以选择性地将该第一剥离表面和该第二剥离表面中的一个定位为与该带的内表面接触。该第一剥离表面和该第二剥离表面的该一个协助从该带的外表面上剥离被供应到该辊隙的介质。
用于印刷装置表面上剥离介质方法

[发明专利]粘接带剥离装置-CN200480030449.7无效
发明人：明地武志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2004-10-07 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： B65H41/00 文献下载
摘要：一种可容易且有效地从板状构件上剥离形成单片的粘接带的粘接带剥离装置，是把贴附于按芯片尺寸单片化的晶片(W)表面的表面保护带(2a)从晶片剥离的装置，包含：对安置于吸附台(10)上的晶片放出剥离带(3)的剥离带供给机构(20)；使该剥离带供给机构放出的剥离带贴附于已贴附在晶片表面的表面保护带(2a)整个表面的贴附机构；对粘接带与利用上述贴附机构而贴附于整个粘接带表面的剥离带进行加热的加热机构；可从板状构件剥离由于上述加热机构的加热而附着于剥离带的粘接带和剥离带的带剥离机构；可回收由上述带剥离机构从板状构件剥离的粘接带与剥离带的回收机构。
粘接带剥离装置

[发明专利]基板转贴方法及基板转贴装置-CN201210096981.5无效
发明人：山本雅之;长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：使粘合带位于下方地将环框和基板保持到不同的工作台上，在环框和基板之间用环状的剥离构件按压粘合带而从环框剥离粘合带，用保持构件保持剥离后下垂的粘合带，用粘贴构件一边按压粘合带一边将环框和基板的表面转贴到新的粘合带上，用保持构件保持剥离后的粘合带，一边使粘贴有新的粘合带而与环框成为一体的基板上升及水平移动，一边从基板的背面将剥离后的粘合带剥离下来。
基板转贴方法装置

[发明专利]射频识别（RFID）标签粘贴器-CN200580028989.6无效
发明人： J·C·福特;C·马库斯 -专利权人：传感电子公司
申请日： 2005-08-29 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： B65C9/18 文献下载
摘要：本发明涉及的一种射频识别(RFID)标签粘贴器(100)可以包括：具有剥离端头(142)的剥离构件(140)，该剥离构件构造成在输送带(110)绕剥离端头经过时使RFID标签(102)从该输送带剥离；和具有接纳表面(612)的标签压紧组件(150)，其构造成接纳RFID标签并使其移动来与该RFID标签待粘贴到的商品(104)接触，该标签压紧组件具有位于接纳表面的远离剥离构件的一部分中的至少一个前方开口、和位于接纳表面的接近剥离构件的一部分中的多个后方开口
射频识别 rfid 标签粘贴

[发明专利]衬底支撑构件及其应用方法-CN202011511981.8在审
发明人：林奕宽;阿瑟·佐默施泰因;汗·沃;凯文·巴贝拉 -专利权人：先进尼克斯有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种将凸起构件应用于半导体衬底卡盘的方法，在使用时，每个构件用于将衬底与所述卡盘间隔开，所述方法包括以下步骤：i)提供一种组件，所述组件具有载体层、粘附于所述载体层的构件以及粘附于所述载体层的剥离层，使得所述构件被围在所述载体层与所述剥离层之间；ii)去除所述剥离层；以及iii)将所述构件粘附于卡盘。
衬底支撑构件及其应用方法

[发明专利]面状搭扣的阴构件、使用该阴构件的面状搭扣及使用该面状搭扣的吸收性物品-CN200980100246.3无效
发明人：坂口智 -专利权人：尤妮佳股份有限公司
申请日： 2009-03-05 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： A44B18/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使面状搭扣局部变形或受到瞬间冲击剥离力作用，也无法从阳构件上剥离下来，当剥离阳构件时，不会因纤维质材料脱落而起毛的面状搭扣的阴构件。该阴构件由纤维质材料形成，能与作为结合对象的阳构件相结合，该阴构件由上述纤维质材料单位面积重量大的多列纤维密部(2)和设置在上述纤维密部(2)之间的纤维质材料单位面积重量小于纤维密部(2)的多列纤维疏部不会因纤维密部(2)弹性变形而产生意外剥离，起毛现象也减少。
搭扣构件使用吸收性物品

[发明专利]可变平版印刷方法-CN201310351853.5有效
发明人： C-H·刘 -专利权人：施乐公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B41N3/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种可变平版印刷方法，其包括将剥离剂吸收入成像构件中、通过从成像构件表面上的选定位置蒸发所述剥离剂而形成潜像、使所述潜像显影，以及将经显影的图像转印至接收基材。所述剥离剂扩散通过成像构件表面。
成像构件剥离剂平版印刷可变接收基材潜像显影图像转印选定位置潜像显影蒸发扩散吸收

[发明专利]带表面保护膜的光学构件-CN201610720568.X在审
发明人：佐佐木翔悟;设乐浩司 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种带表面保护膜的光学构件，所述带表面保护膜的光学构件具有光学构件和表面保护膜，其能够在维持表面保护膜所具有的粘合剂层的剪切粘合力高的同时使将表面保护膜自光学构件剥离时的起始剥离力低。一种带表面保护膜的光学构件，所述带表面保护膜的光学构件依次具有：光学构件与表面保护膜的层叠体、在该光学构件的与该表面保护膜相反一侧具备的粘合剂层(2)、在该粘合剂层(2)的与该光学构件相反一侧具备的剥离衬垫，该表面保护膜包括基材层和粘合剂层(1)，该表面保护膜的该粘合剂层(1)位于光学构件侧，该粘合剂层(1)的剪切粘合力为10N/10mm以上，该表面保护膜的起始剥离力在剥离速度300mm/分钟下为2.0N
表面保护膜光学构件

[发明专利]薄片剥离装置及剥离方法-CN200980134678.6有效
发明人：小林贤治;吉冈孝久;高野健 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2009-07-22 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种薄片剥离装置(10)，包括：支承机构(11)，其对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承；带粘附机构(14)，其将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上；牵拉机构(13)，用于牵拉剥离用带(T)；辅助剥离机构(15)，包含被卷绕安装在位于粘合片(S)上面的导向构件(41)上的环形构件(45)；以及夹入机构(16)，用于将粘合片(S)夹在其与环形构件(45)之间。该薄片剥离装置(10)在将粘合片(S)夹在辅助剥离机构(15)与夹入机构(16)之间的状态下，通过牵拉机构(13)和支承机构(11)的相对移动可以将粘合片(S)剥离。
薄片剥离装置方法

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