专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]标签打印机-CN201210200440.2有效
  • 山本肇 - 东芝泰格有限公司
  • 2012-06-14 - 2012-12-19 - B41J11/00
  • 一种标签打印机,包括:输送单元,被配置为输送贴附有标签的标签纸;打印单元,被配置为在贴附在标签纸上的标签上打印;剥离单元,被配置为包括在与标签纸的输送方向正交的方向上分离的一对组件,并且通过形成输送路径的平面和在输送路径对面的组件的表面之间的距离沿从标签纸的中间向两侧的方向逐渐增加的结构从衬纸剥离标签;衬纸输送单元,被配置为输送剥离标签的衬纸;移动单元,被配置为将剥离构件向与衬纸的输送方向正交的方向移动。
  • 标签打印机
  • [发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法-CN200810082624.7无效
  • 小林和弘 - 新光电气工业株式会社
  • 2008-02-27 - 2008-09-03 - H05K3/46
  • 在制造布线基板的方法中,首先获得一种结构,其中基础层设置在临时基板的布线形成区域中,并且尺寸大于该基础层的可剥离多层金属箔设置在该基础层上并部分粘合到该临时基板的布线形成区域的外围部分,该可剥离多层金属箔通过以可剥离的状态临时粘合第一金属箔和第二金属箔而构成然后在可剥离多层金属箔上形成组合布线层,并通过切割基础层、可剥离多层金属箔和组合布线层形成在该临时基板上的结构的与基础层的外围部分相对应的部分,将可剥离多层金属箔与临时基板分离,从而获得其中组合布线层形成在可剥离多层金属箔上的布线构件
  • 制造布线方法电子元件装置
  • [实用新型]电线覆膜剥离装置及绕线设备-CN202021441592.8有效
  • 宋超 - 深圳市金岷江智能装备有限公司
  • 2020-07-21 - 2021-05-11 - H02K15/00
  • 本实用新型提供了一种电线覆膜剥离装置及绕线设备,电线覆膜剥离装置包括壳体、剥离机构及吸尘机构,壳体具有容置腔,所述壳体开设有均贯通至所述容置腔的穿线孔及吸尘孔,所述穿线孔用于供电线穿过;剥离机构设于所述容置腔内并用于裁切所述电线的覆膜剥离机构在裁切覆膜时所产生的尘屑能够留在容置腔内,而不至于四处飞溅,电线覆膜剥离装置还通过设置吸尘机构使得容置腔内的尘屑从吸尘孔排出,防止尘屑累积,以使得电线覆膜剥离装置能够连续化工作。这样剥离机构所产生的尘屑便不会影响其他结构件的绝缘性能,节省了清洁成本。
  • 电线剥离装置设备
  • [发明专利]用于切割绝缘部的剥离刀片-CN201380059484.0在审
  • A.K.米恩 - 泰科电子公司
  • 2013-10-17 - 2015-07-29 - H02G1/12
  • 一种用于将绝缘部从导体剥离的绝缘部剥离组件。刀片组件包括第一刀片组件和第二刀片组件。所述第一刀片组件具有第一切割刀片,并且所述第二刀片组件具有第二切割刀片。握紧构件被设置在所述第一刀片组件和所述第二刀片组件中的至少一个上。所述握紧构件与所述第一切割刀片和所述第二切割刀片间隔开。所述第一和第二切割刀片实质上切割穿过所述绝缘部,并且所述握紧构件接合所述绝缘部以提供增大的拉力来将所切割的绝缘部从导体移除。
  • 用于切割绝缘剥离刀片
  • [发明专利]半导体相关构件加工用片材以及利用该片材的晶片的制造方法-CN201580011622.7有效
  • 高麗洋佑;西田卓生;坂本美纱季 - 琳得科株式会社
  • 2015-03-02 - 2018-08-14 - H01L21/301
  • 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材,本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现:提高半导体相关构件加工用片材的剥离性;及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低,所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3),其中,粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物,能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物,将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面,并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线,以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性,之后,将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面,在25℃、相对湿度为50%的环境下,利用水滴测定出的接触角为40°以下。
  • 半导体相关构件工用以及利用该片晶片制造方法
  • [发明专利]连结片制品的制造方法、连结片制品及光学显示单元的制造方法-CN200880113071.5有效
  • 横内正;天野贵一;由良友和;北田和生 - 日东电工株式会社
  • 2008-11-18 - 2010-09-15 - B29C65/50
  • 该连结片制品的制造方法在使2个片制品各自的端面彼此相对而将2个片制品连结时、能够以仅将欲剥离的预定构件剥离的方式将端面相互间连结起来。该制造方法包括以下工序:第1连结工序,使第1片制品(1)的宽度方向端面与第2片制品(2)的宽度方向端面相对,使用第1连结构件(30)将该第1片制品的离型膜和第2片制品的离型膜连结起来;除去工序,以至少残留第1片制品(1)和第2片制品(2)这两者或其中任一个构成构件中的离型膜及设置于该离型膜的粘接剂的方式,将至少具有表面保护构件的除去对象构件自该除去对象构件的宽度方向端面除去规定长度的量;第2连结工序,在将除去对象构件除去而露出的露出部分(40b)至少设置第2连结构件(40),将第1片制品(1)和第2片制品(2)的表面保护构件侧连结起来。
  • 连结制品制造方法光学显示单元
  • [发明专利]密封方法以及密封构件-CN201180022760.7有效
  • 高坂匠;田村崇;浅野润治 - 日东电工株式会社
  • 2011-05-24 - 2013-01-16 - C09K3/10
  • 一种密封方法以及密封构件,在用于对贯通壁的厚度方向的开口部和插入开口部中的插入构件的间隙进行密封的密封方法中,具有:密封构件准备工序,其准备具有弹性层、层叠在弹性层的表面的粘合层和层叠在粘合层的表面的脱模片且沿着它们的层叠方向形成有用于插入插入构件的贯通孔的密封构件;插入工序,其按照接触于密封构件的方式向贯通孔中插入插入构件,使脱模片与壁抵接;以及贴附工序,其将脱模片从粘合层剥离的同时,将密封构件贴附于插入构件以及壁。
  • 密封方法以及构件
  • [发明专利]车辆的侧梁结构-CN202310158165.0在审
  • 长谷川厚;山田瞳;斋藤有美 - 本田技研工业株式会社
  • 2023-02-23 - 2023-10-17 - B62D25/20
  • 本发明提供一种车辆的侧梁结构,通过抑制侧面碰撞载荷输入时的侧梁的剥离以及剖面形状的变形,从而能够提高载荷朝车身侧的传递效率。侧梁(3)包括内板(12)及外板(13)、以及配设在通过将内板(12)与外板(13)予以接合而形成的闭合剖面内的加强构件(11)。加强构件(11)包括配置在侧梁(3)的上部的第一加强构件(26)、以及配置在第一加强构件(26)的下方的第二加强构件(27)。
  • 车辆结构

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