专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]原子层沉积方法及设备-CN202111623337.4在审
  • 李思倩;周毅;潘杰;周鹏;毛格 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-12-28 - 2022-05-13 - C23C16/34
  • 本发明公开了一种原子层沉积方法和设备,其将微波和前驱气体均导入同一喷头,再通过同一喷头导入沉积室,可通过微波增加喷头中的前驱气体的动能,减少前驱气体在喷头中的沉积,减轻沉积室中的前驱气体残留问题,提高前驱气体利用率,提高沉积效率。且通过喷头对微波的空间限制,可提高微波的集中度,提高微波能量利用率,提高对前驱气体的加热效果,提高提供至沉积室的前驱气体的动能,提高系统效能。
  • 原子沉积方法设备
  • [发明专利]碳纤维前驱稳定化装置-CN201911326338.5有效
  • 张来相 - 株式会社SNT
  • 2019-12-20 - 2022-04-29 - D01D1/06
  • 公开了碳纤维前驱稳定化装置。根据本发明的一实施例的碳纤维前驱稳定化装置包括:稳定化气体供给单元,隔离配置于作为稳定化对象的碳纤维前驱,以预先决定的一定气压供给稳定化碳纤维前驱的稳定化气体;以及稳定化气体分配单元,与稳定化气体供给单元相邻配置,将稳定化气体均匀分配至碳纤维前驱的板面全领域,并且稳定化气体供给单元包括:稳定化气体引入部,连接于稳定化气体分配单元并将稳定化碳纤维前驱的稳定化气体引入至稳定化气体分配单元。
  • 碳纤维前驱稳定化装
  • [发明专利]制备BiGaO3-CN201710579260.2有效
  • 宋长青;尹海宏;王志亮;陈晶晶 - 南通大学
  • 2015-11-11 - 2020-05-26 - C23C16/40
  • 一种用于制备BiGaO3薄膜材料的气体脉冲序列,由铋前驱气体脉冲、镓前驱气体脉冲、氧前驱气体脉冲、惰性气体脉冲组成,所述气体脉冲序列通入真空反应腔中;化学吸附反应在真空反应腔中进行,铋前驱气体脉冲、镓前驱气体脉冲、氧前驱气体脉冲、惰性气体脉冲按照一定的次序依次通入真空反应腔中。
  • 制备bigaobasesub
  • [发明专利]气相外延系统-CN200980138852.4无效
  • J·曼古姆;W·E·奎恩;E·阿莫 - 维易科加工设备股份有限公司
  • 2009-10-01 - 2011-08-31 - H01L21/205
  • 一种气相外延系统,包括支撑用于气相外延的衬底的台板以及气体注入部件。气体注入器件将第一前驱气体注入到第一区域中,将第二前驱气体注入到第二区域中。至少一个电极位于第一区域中以使得第一前驱气体分子流动到靠近电极。该至少一个电极定位为与第二前驱气体的气流基本上隔离。电源电连接到该至少一个电极。电流产生加热该至少一个电极的电流,从而热激活流动到靠近该至少一个电极的第一前驱气体分子中的至少一些,由此激活第一前驱气体分子。
  • 外延系统
  • [发明专利]原子层沉积设备的前驱传输装置和前驱传输方法-CN202010558991.0在审
  • 张文强;赵雷超;史小平;兰云峰;秦海丰;纪红 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-06-18 - 2020-08-21 - C23C16/455
  • 本发明实施例提供一种原子层沉积设备的前驱传输装置和前驱传输方法,该装置包括第一进气组件、第二进气组件和设置有第一流量控制模块的气体补偿管路,气体补偿管路用于对反应腔室的总气体流量进行补偿;第一进气组件包括第一前驱源、缓冲装置、第一前驱管路和设置在第一前驱管路上的第二流量控制模块,缓冲装置的两端分别与第一前驱源的输出端和第一前驱管路的输入端连接,用于缓存第一前驱;第一前驱管路的出气端与反应腔室连接,用于输送第一前驱;第二流量控制模块,用于控制流经第二流量控制模块的气体流量等于流经第一流量控制模块的气体流量。本发明的实施例,可以实现第一前驱源与ALD工艺所使用的流量相匹配。
  • 原子沉积设备前驱传输装置方法
  • [实用新型]一种前驱供应装置-CN202221681491.7有效
  • 郭耀亮;姚国华;沈云华;明帅强;冯嘉恒;李刚;王浙加;李明;高圣;夏洋 - 嘉兴科民电子设备技术有限公司;中国金币集团有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-11-08 - C23C16/455
  • 本申请提供一种前驱供应装置,包括原子层沉积反应器、样品存放件、前驱进气管道;原子层沉积反应器的容纳空间的内侧壁设有反射板;出气口与反射板相对布置;样品存放件处于出气口背向反射板的一侧;样品存放件用于存放纪念币样品;前驱进气管道设置于原子层沉积反应器的外侧壁,并伸入至容纳空间;前驱进气管道设有第一进气端和第一出气端,第一进气端用于供前驱气体进入;第一出气端朝向容纳空间的内侧壁,并将前驱气体输出至反射板,此时,前驱气体在反射板的反射作用下经出气口沿同一方向经排出至样品存放件,并且前驱气体在反射板的反射作用进行了均匀化,以便于前驱气体相对于出气口的扩散较为均匀。
  • 一种前驱供应装置
  • [发明专利]制造交叉点型半导体存储器件的方法-CN202010284475.3在审
  • 郑载琥;高永珉;金钟旭;朴洸珉;崔铜成 - 三星电子株式会社
  • 2020-04-13 - 2021-02-23 - H01L45/00
  • 一种制造交叉点型半导体存储器件的方法包括:形成字线和单元堆叠,间隙在单元堆叠之间;在该间隙中形成下间隙填充绝缘;在下间隙填充绝缘上形成上间隙填充绝缘;固化下间隙填充绝缘和上间隙填充绝缘以形成间隙填充绝缘;以及在单元堆叠和间隙填充绝缘上形成位线。下间隙填充工艺可以使用包括第一前驱和第二前驱的第一源气体执行,上间隙填充工艺可以使用包括第一前驱和第二前驱的第二源气体执行,在第一源气体中第一前驱与第二前驱的体积比可以大于15:1,在第二源气体中第一前驱与第二前驱的体积比可以小于
  • 制造交叉点半导体存储器件方法

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