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[发明专利]基板分离装置与基板分离方法-CN201510485571.3在审
发明人：江世杰;廖宏斌;巫智杰 -专利权人：茂迪股份有限公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：一种基板分离装置与基板分离方法，该基板分离装置包含一基座和两吹气装置，该两吹气装置分别位于该基座的相对两侧，且每一吹气装置具有至少两出气口，每一吹气装置的该两出气口为左右间隔，其中各该吹气装置的该两出气口用于提供两道气流本发明可使硅晶片有效分离并且可维持在一定漂浮高度而不倾斜，以避免硅晶片产生粘片的问题。
分离装置方法

[发明专利]玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置-CN201710702626.0有效
发明人：陈世敏 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板分离装置，若干第一真空吸附装置吸附住所述玻璃基板的一端，将玻璃基板的一端与所述OLED之间分离具有一定间距的开口，使用所述金属丝从位于该玻璃基板一端的开口进入，并紧靠玻璃基板的下表面移动至玻璃基板的另一端，从而将所述玻璃基板与所述OLED之间完成分离；所述第二真空吸附装置吸附在玻璃基板的中间位置，将所述玻璃基板从所述OLED上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述本发明还公开了一种使用上述玻璃基板分离装置的玻璃基板分离方法，用以将玻璃基板从所述OLED上移除。
玻璃分离方法装置

[发明专利]基板分离装置-CN201811610772.1在审
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：技术问题：提供一种能够实现装置的小型化并且能够使分离对象平顺地从基板分离的基板分离机构。解决方案：一种从分割成多个的基板分离一部分的基板分离装置，其具备：吸附部(10)，其用于吸附分离对象(Q)；按压部(20)，其用于按压分离对象(Q)的邻接位置；支撑体(30)，其支撑吸附部(10)；第一驱动部(40)，其使支撑体(30)相对于基板接近及远离；以及第二驱动部(50)，其设置于支撑体(30)并使按压部(20)相对于基板接近及远离，第二驱动部(50)使按压部(20)以如下所述的行程相对于支撑体(30)移动，该行程比吸附部(10)与基板的分离对象(Q)抵接时的支撑体(30)与吸附部(10)之间的距离长。
基板分离支撑体吸附按压分离对象基板驱动邻接位置实现装置装置技术平顺抵接分割移动支撑

[发明专利]基板分离装置-CN202110615231.3在审
发明人：林俊成;郭大豪 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板分离装置，包括一基座及一吸附移动模块。吸附移动模块包括一吸附组件、一升降机构、一本体及复数个弹性抵件。吸附组件吸附一第二基板，升降机构连接吸附组件，并带动吸附组件及其吸附的第二基板相对于基座升降，本体连接基座及升降机构，并带动吸附组件及其吸附的第二基板相对于基座位移，弹性抵件连接升降机构，其中吸附组件吸附第二基板时，第二基板会压缩弹性抵件，使其处于一压缩状态，而吸附组件解除对第二基板的吸力时，弹性抵件会由压缩状态释放而伸长，使第二基板离开吸附组件。
分离装置

[发明专利]基板分离装置-CN201410270236.7有效
发明人：金兴善;李承厚;姜起福;朴钟德;金相烈;李镛瓒;徐廷呟 -专利权人：乐金显示有限公司;LG电子株式会社
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了一种基板分离装置，包括形成为支承附连到目标基板的供给基板的下板；以及布置在供给基板之上、配置为通过给供给基板施加真空压力而将供给基板与目标基板分离的多个上板。上板形成为包括设置在与供给基板的一个边缘区相对的第一区中的第一上板；设置在与供给基板的另一边缘区相对的第三区中的第三上板；以及设置在第一区与第三区之间的第二区中的第二上板。如此，多个上板被布置在基板分离装置中。因此，基板分离装置可以防止应力施加到目标基板的固定部分。
分离装置

[实用新型]基板分离装置-CN201520945045.6有效
发明人：张志强;崔正丹;郭海雷;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板分离装置，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。所述工作台的四周布置所述导轨，并在所述导轨上设置所述分割组件，并依靠可滚动设置于所述轨道且位于所述工作台上方的所述切割件，可以灵活的调整所述切割件的高度，以适应不同板厚的无芯基板分切，从而保证分离品质的稳定性，有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题，且该装置操作简单，成本低廉。
分离装置

[实用新型]基板分离装置-CN202022904785.9有效
发明人：林俊成;张容华;郭大豪;于乃玮 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型是一种基板分离装置，包括基座、变温台、缓冲台、滑动装置与挡件。在解键合制程中，滑动装置的吸取装置可吸取第一载板的上表面，使第一载板与组合基板分离，接着，滑动装置带动吸取装置及第一载板位移到缓冲台的上方，而挡件接触第一载板的上表面，以在吸取装置向上位移时阻挡第一载板被吸取装置吸附
分离装置

[发明专利]基板玻璃分离机及分离方法-CN202011451834.6有效
发明人：李青;李赫然;陈兵哲;史伟华;闫冬成;张占永 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本公开涉及一种基板玻璃分离机及分离方法，该分离机包括：承载平台，用于承载相互贴合的基板玻璃和承载基板，且该承载平台用于与基板玻璃和承载基板中的一者选择性地固定贴合；顶分机构，包括分离刀片，分离刀片用于在基板玻璃和承载基板的尖端处插入至该两者之间，以使该尖端处产生间隙；分离机构，用于与基板玻璃和承载基板中的另一者选择性地固定贴合；在承载平台和分离机构均用于与基板玻璃和承载基板处于固定贴合状态时，分离机构能够带动基板玻璃和承载基板中的另一者向上运动，以用于使间隙变大直至该两者发生分离。该分离机可实现对基板玻璃和承载基板的自动化分离，无需人工手动进行分离、分离效率和分离质量高。
玻璃分离方法

[实用新型]基板玻璃分离装置以及基板玻璃分离机-CN202022682304.4有效
发明人：陈兵哲;史伟华;闫冬成;张占永 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B32B43/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种基板玻璃分离装置以及基板玻璃分离机，该基板玻璃分离装置包括第一驱动机构、第二驱动机构以及分离刀片，分离刀片用于插入到相互贴合的基板玻璃和承载基板之间，以使基板玻璃和承载基板之间产生缝隙，第一驱动机构与第二驱动机构连接，分离刀片与第二驱动机构连接；其中，第一驱动机构用于驱动第二驱动机构和分离刀片沿第一方向运动，以使分离刀片能够与基板玻璃和承载基板的贴合处齐平，第二驱动机构用于驱动分离刀片沿垂直于第一方向的第二方向运动并插入到基板玻璃和承载基板之间在上述技术方案中，该基板玻璃分离装置能够降低人工成本、提高基板玻璃和承载基板间的分离效率及质量。
玻璃分离装置以及

[发明专利]分离装置和分离方法-CN202010440436.8在审
发明人：王恺君 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种分离装置和分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，载体基板具有一分割区和第二分割区，柔性基板包括与第一分割区相对设置的有效区和与第二分割区相对设置的非有效区。该装置包括：活动台板，用于将第二分割区抬高，使载体基板与柔性基板部分分离形成切入口；分离薄片，用于沿切入口对柔性基板进行分离操作，使柔性基板的有效区与载体基板的第一分割区分离；吸附头，用于将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除该方案通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口，再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作，最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板移除，提高了柔性基板的良品率。
分离装置方法

[发明专利]基板处理方法和基板处理系统-CN202080035527.1在审
发明人：田之上隼斗;沟本康隆;山下阳平 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种基板处理方法，其对在表面形成有器件的处理对象基板进行处理，其中，该基板处理方法具有以下步骤：准备对器件基板进行分离而得到的具有器件侧的第1分离基板和不具有器件侧的第2分离基板中的所述第2分离基板；以及将所述第2分离基板再利用地与处理对象基板接合。一种基板处理系统，其对在表面形成有器件的处理对象基板进行处理，其中，该基板处理系统具有接合部，该接合部将对器件基板进行分离而得到的具有器件侧的第1分离基板和不具有器件侧的第2分离基板中的所述第2分离基板再利用地与处理对象基板接合
处理方法系统

[发明专利]基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法-CN201310214495.3有效
发明人：朴缗圭;林宗燮;李锺哲 -专利权人：亚威科股份有限公司;李锺哲
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法，其中，用于将母基板分离成多个单元基板的所述基板分离装置包括：多个可提升的分离部件，所述多个可提升的分离部件设置在所述母基板上方并且布置在一个方向上，所述多个可提升的分离部件经配置以支撑住所述母基板中的至少一个区域；以及驱动单元，所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述多个分离部件。因此，根据示例性实施例，当所述母基板与单元基板分离时，所述单元基板或与所述单元基板相邻的所述母基板的损坏可以最小化。因此，与根据相关技术的情况相比，可以获得分离区域较为清晰的单元基板。并且，所述单元基板的故障率可以减小，并且产品质量可以提高。
分离装置以及使用方法

[实用新型]无芯基板分离治具-CN201621474493.3有效
发明人：郭海雷;崔正丹;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无芯基板分离治具，包括导轨与滑动件、驱动件及分离件。滑动件与导轨滑动配合。驱动件与滑动件相连。分离件装设在滑动件上，分离件的长度大于无芯基板的宽度或长度。手动将无芯基板端部与支撑载体端部分开后，将分离件置于无芯基板与支撑载体之间。然后通过驱动件推动滑动件沿着导轨移动，分离件便从无芯基板与支撑载体的一端移动至无芯基板与支撑载体另一端。且由于分离件可以横向或纵向跨过无芯基板，分离件移动至无芯基板的另一端后便可以将无芯基板与支撑载体完全分离开。上述的无芯基板分离治具，能够保证无芯基板分离过程中不会影响到无芯基板的产品质量，且无芯基板与支撑载体之间的分离效率较高。
无芯基板分离

[发明专利]柔性电子基板的制作方法及基板结构-CN201980000696.9有效
发明人：赵策 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：一种柔性电子基板的制作方法及基板结构，该制作方法包括：提供第一基板，该第一基板包括相对的第一表面和第二表面；在该第一基板的第一表面上形成分离层，该分离层为膜层状；在该分离层上提供第二基板，该第二基板为柔性基板；对该分离层进行处理使得该分离层从膜层状开裂，从而使该第二基板与该第一基板分离。该制作方法可以降低对第一基板、第二基板及其上的器件结构的损伤。
柔性电子制作方法板结

[发明专利]用于制造柔性显示设备的装置和方法-CN201210272392.8有效
发明人：李南锡;柳洵成 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：公开了一种通过卷对卷方法制造柔性显示设备的装置和方法，所述装置包括：基板传送部，所述基板传送部用于传送附接到载体基板上的下基板；基板分离部，所述基板分离部用于将所述载体基板与由所述基板传送部传送的所述下基板分离；上接合部，所述上接合部用于将上基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的上表面；以及下接合部，所述下接合部用于将后基板接合到与所述载体基板分离的所述下基板的下表面。
用于制造柔性显示设备装置方法

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