专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板翻转装置-CN201811610652.1有效
  • 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2018-12-27 - 2022-05-24 - B65G47/248
  • 技术问题:提供一种能够高效地且在更小的空间进行基板的翻转的基板翻转装置。解决方案:基板翻转装置(1)具备能够吸附基板的一对吸附部(100)、以及驱动一对吸附部(100)的驱动部(200)。其特征在于,驱动部(200)在第一位置与第二位置之间驱动一对吸附部(100),所述第一位置是一对吸附部(100)以在其与基板(F)的载置面(2c及2d)之间能够交接基板(F)的方式与载置面(2c及2d)相对的位置,所述第二位置是一对吸附部(100)以在垂直于载置面(2c及2d)的状态下能够交接基板(F)的方式彼此相对的位置。
  • 翻转装置
  • [发明专利]基板搬出装置-CN201811438206.7有效
  • 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2018-11-27 - 2022-04-15 - B65G49/06
  • 提供能够从至少在规定方向上被分割成多个分割单元的基板多次划分分割单元并从基板载置部顺畅且适当搬出的基板搬出装置。基板搬出装置(1)的特征在于,其具有:基板载置部(2),其载置有在规定方向上被分割成多个分割单元的基板(F);片材(3),其覆盖载置在基板载置部(2)上的基板(F)的上表面;片材移送部(100),其在规定方向上输送片材(3);以及搬出部(300),其搬出未被片材(3)覆盖的基板(F)的分割单元。
  • 搬出装置
  • [发明专利]输送体、输送装置以及划线系统-CN201710800226.3有效
  • 西尾仁孝;高松生芳 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2017-09-06 - 2021-11-30 - B65G45/18
  • 本发明涉及输送体、输送装置以及划线系统,其能够以简单的构成顺畅地对工作台的上表面进行清扫。输送体(300)保持基板(10)并从第一工作台(110)向第二工作台(410)输送该基板(10)。输送体(300)包括第一清扫单元(240),该第一清扫单元(240)配置于基板(10)的输送方向后方,在从第一工作台(110)向第二工作台(410)输送基板(10)的工序中,该第一清扫单元(240)与第一工作台(110)的上表面接触,对第一工作台(110)的上表面进行清扫。第一清扫单元(240)包括作为清扫工具的刷(241),刷(241)边与第一工作台(110)的上表面接触,边进行移动,从而对第一工作台(110)的上表面进行清扫。
  • 输送装置以及划线系统
  • [发明专利]刻划方法及刻划装置-CN202110200894.9在审
  • 高松生芳 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2021-02-23 - 2021-10-19 - B28D1/22
  • 一种刻划方法及刻划装置,当在贴合基板形成刻划线时,使得能够在基板形成足够深度的裂纹。该刻划方法是在利用密封材料(SL)贴合玻璃基板(G1)与玻璃基板(G2)而成的基板(G)上形成刻划线的方法。该刻划方法通过使刻划轮(301)一边压抵到第一基板(G1)的第一刻划线形成预定位置(G101)一边移动,从而在第一基板(G1)形成第一刻划线(L1),将第二基板(G2)的第二刻划线形成预定位置(G102)加热到比密封材料(SL)的软化温度低的温度,在加热后,通过使刻划轮(401)一边压抵到第二刻划线形成预定位置(G102)一边移动,从而在第二基板(G2)形成第二刻划线(L2)。
  • 刻划方法装置
  • [发明专利]脆性材料基板的断开方法及基板加工装置-CN202110260793.0在审
  • 上野勉;高松生芳 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2021-03-10 - 2021-09-28 - B28D5/00
  • 脆性材料基板的断开方法及基板加工装置。提供一种断开方法及装置,是使断开辊沿着刻划线的侧旁按压滚动的辊断开方式,且是能够消除在交点部分的不希望的裂纹的扩展、产生,以精度良好的分割面断开的断开方法以及装置。对于在表面上形成有相互正交的刻划线(S1、S2)的脆性材料基板(W),通过使断开辊(4)沿着所述刻划线的侧旁按压并滚动,从而使所述刻划线的裂纹向厚度方向扩展来分割基板(W)的脆性材料基板的断开方法以及装置构成为,断开辊(4)经过该断开辊的行进方向与相交的刻划线的交点时,以在交点的附近位置不施加按压力或者减小按压力的方式通过。
  • 脆性材料断开方法加工装置
  • [发明专利]基板分割装置及基板分割方法-CN201610329130.9有效
  • 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 - 三星钻石工业株式会社
  • 2016-05-18 - 2021-04-02 - C03B33/02
  • 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时,压入量的最适合范围宽,能够可靠地形成良好的裂纹,并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置,所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S),所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。
  • 分割装置方法
  • [发明专利]基板小片的切出方法以及切出装置-CN201911087207.6在审
  • 池田刚史;高松生芳;上野勉;山本幸司 - 三星钻石工业株式会社
  • 2019-11-08 - 2020-06-05 - B23K26/362
  • 本发明提供一种基板小片的切出方法以及切出装置,在从树脂基板切出基板小片时,避免电极被意外地电连接。从形成有OLED层(d)和用于将OLED层(d)与外部连接的多个电极(d1)的树脂基板(P1)切出具有与多个电极(d1)交叉的第1边和沿OLED层(d)延伸的第2边的基板小片(SP1)的方法具备:沿第1边形成第1切割线(SL1),沿第2边形成第2切割线(SL2),从而切出基板小片(SP1)的步骤;以及在存在于基板小片(SP1)的第1边与OLED层(d)之间的多个电极(d1)形成沿与该多个电极(d1)交叉的方向延伸的无电极区域(d11)的步骤。
  • 小片方法以及装置
  • [发明专利]柔性有机EL显示器的制造方法-CN201910962827.3在审
  • 池田刚史;高松生芳;山本幸司;崔东光 - 三星钻石工业株式会社
  • 2019-10-11 - 2020-05-26 - B23K26/38
  • 本发明提供一种制造效率不易下降的柔性有机EL显示器的制造方法。柔性有机EL显示器的制造方法涉及多层层叠基板(10)的制造,多层层叠基板(10)具有由第1玻璃层(11A)和第1树脂层(11B)层叠而成的第1层叠基板(11)以及由第2玻璃层(12A)和第2树脂层(12B)层叠而成的第2层叠基板(12),第1树脂层(11B)和第2树脂层(12B)以相向的方式层叠。该制造方法包含将第1层叠基板(11)和第2层叠基板(12)进行层叠的工序之后的工序即后段工序。后段工序包含:在第1玻璃层(11A)和第2玻璃层(12A)中的至少一者形成用于排出随着切断第1树脂层(11B)和第2树脂层(12B)中的至少一者而产生的异物的排出部的排出部形成工序。
  • 柔性有机el显示器制造方法
  • [发明专利]柔性有机EL显示器的制造方法-CN201910994598.3在审
  • 池田刚史;高松生芳;山本幸司;崔东光 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2019-10-18 - 2020-05-08 - H01L51/56
  • 课题:提供能够降低作业的复杂性的柔性有机EL显示器的制造方法。解决手段:该柔性有机EL显示器的制造方法涉及多层层叠基板(10)的制造,该多层层叠基板(10)包括:层叠有第一玻璃层(11A)和第一树脂层(11B)的第一层叠基板(11)、层叠有第二玻璃层(12A)和第二树脂层(12B)的第二层叠基板(12),第一树脂层(11B)与第二树脂层(12B)对置地层叠。该方法包括使第一层叠基板(11)与第二层叠基板(12)层叠的工序之前的工序即前阶段工序。前阶段工序包括对第一层叠基板(11)和第二层叠基板(12)的至少一方实施与第一玻璃层(11A)、第二玻璃层(12A)、第一树脂层(11B)、第二树脂层(12B)的至少其一的切断有关的加工的前阶段加工工序。
  • 柔性有机el显示器制造方法
  • [发明专利]截断装置-CN201610977776.8有效
  • 西尾仁孝;高松生芳 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2016-11-08 - 2020-04-24 - C03B33/023
  • 本发明提供一种截断装置,其在截断贴合基板时,不使基板表里反转就能够沿划分线高效且切实地进行截断。本发明的截断装置构成为具备冲击部件(8),该冲击部件(8)在将基板(M)的划分线(S1、S2)作为边界的一个区域设为第一区域并将另一个区域设为第二区域时,在通过第一支承部件(5)支承第一区域并使第二区域从第一支承部件伸出的状态下,从上方对第二区域进行碰撞,从而沿划分线(S1、S2)将第二区域从第一区域断开。
  • 截断装置
  • [发明专利]基板小片的切割方法及切割装置-CN201910750177.6在审
  • 上野勉;西尾仁孝;高松生芳;酒井敏行 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2019-08-14 - 2020-04-03 - B23K26/38
  • 一种基板小片的切割方法及切割装置,能够维持易于从基板小片剥离PET层的状态,并且在多层基板上形成用于切出基板小片的切断线。从由第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)构成的多层基板(P1),切出沿X方向及Y方向延伸并在Y方向上的一端将第一PET层(L2)剥离的基板小片(SP1)的方法包括:在多层基板(P1)上隔开相当于基板小片(SP1)在X方向上的宽度的间隔而形成沿Y方向延伸的多条第一切断线(SL1)的步骤、以及之后形成沿X方向延伸,并用于从基板小片(SP1)的Y方向上的一端剥离第一PET层(L2)的第四切断线(SL4)的剥离切断线形成步骤。
  • 小片切割方法装置

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