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[发明专利]基板断开系统-CN201710658411.3有效
发明人： 上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供基板断开系统，其能省略作业人员的检查操作并能提高断开后的操作效率。基板断开系统(1)具有基板断开装置(3)、基板检查装置(5)以及基板输送装置(11)。基板断开装置(3)是用于切除贴合基板(G)的端部的装置。贴合基板(G)具有在表面上形成有用于切除端材(GL)的划线(S)的第一基板(G1)、以及贴合于第一基板(G1)的背面的第二基板(G2)。基板检查装置(5)检查贴合基板(G)的端部去除状态。基板输送装置(11)使吸附贴合基板(G)的吸附部(47a～47d)绕支柱(41a)旋转来输送贴合基板(G)。在吸附部(47a～47d)的旋转路径上配置有基板断开装置(3)和基板检查装置(5)。
断开系统

[发明专利]边料除去机构以及边料除去方法-CN201910265593.7有效
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：一种边料除去机构以及边料除去方法，虽然是利用黏着带的简单的机构但却能够可靠地只将边料部分剥下。边料除去机构构成为，包括：剥离辊(4)，一边将从带供给轮(2)送到带收卷轮(3)的黏着带(M)的中间部分按压在边料表面一边移动，使边料粘接于黏着带(M)从而剥下边料；压带(5)，与该剥离辊(4)相邻并平行配置，且该压带(5)一边按压基板(W1)的主体侧的表面一边移动；以及移动体(1)，用于保持剥离辊(4)和压带(5)，压带(5)沿行进方向延伸。
除去机构以及方法

[发明专利]基板翻转装置-CN201811610652.1有效
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B65G47/248 文献下载
摘要：技术问题：提供一种能够高效地且在更小的空间进行基板的翻转的基板翻转装置。解决方案：基板翻转装置(1)具备能够吸附基板的一对吸附部(100)、以及驱动一对吸附部(100)的驱动部(200)。其特征在于，驱动部(200)在第一位置与第二位置之间驱动一对吸附部(100)，所述第一位置是一对吸附部(100)以在其与基板(F)的载置面(2c及2d)之间能够交接基板(F)的方式与载置面(2c及2d)相对的位置，所述第二位置是一对吸附部(100)以在垂直于载置面(2c及2d)的状态下能够交接基板(F)的方式彼此相对的位置。
翻转装置

[发明专利]基板搬出装置-CN201811438206.7有效
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：提供能够从至少在规定方向上被分割成多个分割单元的基板多次划分分割单元并从基板载置部顺畅且适当搬出的基板搬出装置。基板搬出装置(1)的特征在于，其具有：基板载置部(2)，其载置有在规定方向上被分割成多个分割单元的基板(F)；片材(3)，其覆盖载置在基板载置部(2)上的基板(F)的上表面；片材移送部(100)，其在规定方向上输送片材(3)；以及搬出部(300)，其搬出未被片材(3)覆盖的基板(F)的分割单元。
搬出装置

[发明专利]基板输送装置以及基板吸附装置-CN201910043236.6有效
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本申请提供一种基板输送装置以及基板吸附装置，能够不使基板产生褶皱而顺畅地输送基板。基板输送装置(1)吸附并输送基板，具备：吸附部(10)，能够在与基板(F)接近以及分离的方向上变形；以及驱动机构(20)，使吸附部(10)变形以使得吸附部(10)从中央部朝向两端部依次与基板(F)接近。另外，吸附部(10)在从中央部朝向两端部的方向上被划分为多个区域(10A～10I)，驱动机构(20)具有独立地驱动吸附部(10)的各区域的多个驱动部(200)。
输送装置以及吸附

[发明专利]脆性材料基板的断开方法及基板加工装置-CN202110260793.0在审
发明人： 上野勉;高松生芳 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：脆性材料基板的断开方法及基板加工装置。提供一种断开方法及装置，是使断开辊沿着刻划线的侧旁按压滚动的辊断开方式，且是能够消除在交点部分的不希望的裂纹的扩展、产生，以精度良好的分割面断开的断开方法以及装置。对于在表面上形成有相互正交的刻划线(S1、S2)的脆性材料基板(W)，通过使断开辊(4)沿着所述刻划线的侧旁按压并滚动，从而使所述刻划线的裂纹向厚度方向扩展来分割基板(W)的脆性材料基板的断开方法以及装置构成为，断开辊(4)经过该断开辊的行进方向与相交的刻划线的交点时，以在交点的附近位置不施加按压力或者减小按压力的方式通过。
脆性材料断开方法加工装置

[发明专利]基板分割装置及基板分割方法-CN201610329130.9有效
发明人：西尾仁孝;高松生芳;上野勉 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。
分割装置方法

[发明专利]保持部件及切断装置-CN202010886451.5在审
发明人：酒井敏行;上野勉;西口朋宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种保持部件及切断装置，其能够以相同的条件对基板的多个面进行切断。保持部件(3、3’)具备：第一包覆部件(31b、31b’)、以及第二包覆部件(33b、33b’)。第一包覆部件(31b、31b’)配置于基板(S)的执行切断的第一主面(P1)上。第二包覆部件(33b、33b’)配置于基板(S)的第一主面(P1)相反侧的面即执行切断的第二主面(P2)上。
保持部件切断装置

[发明专利]载台及切断装置-CN202010886461.9在审
发明人：酒井敏行;上野勉;西口朋宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本发明涉及一种载台及切断装置，其抑制了载置基板的部件的挠曲。载置通过三点弯曲切断进行切断的基板(S)的载台(3、3’)具备框架(31、31’)、载置部件(33、33’)、固定部件(35、35’)。框架(31、31’)具有开口(O3)。载置部件(33、33’)具有挠性，并覆盖框架(31、31’)的开口(O3)而形成载置基板的载置台。固定部件(35、35’)在以规定的拉伸力拉伸载置部件(33、33’)的状态下，将载置部件(33、33’)的端部固定于框架(31、31’)。
切断装置

[发明专利]多层基板的切割方法以及切割装置-CN202010523634.0在审
发明人： 上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种多层基板的切割方法以及切割装置，所述多层基板不会在平台上附着粘合层的熔融碎屑。多层基板的切割方法包括：第一切割步骤，向第一树脂层(1)扫描CO2激光从而形成完全切割的第一切割部(S1)；第二切割步骤，使UV激光或切割轮移行从而在第二树脂层(2)上形成完全切割的第二切割部(S2)；以及第三切割步骤，使多层基板(W)翻转并向第三树脂层扫描CO2激光从而形成完全切割的第三切割部(S3)，第一切割步骤以及第三切割步骤中的CO2激光是在被照射的树脂层的加工表面或者其旁边会聚焦点的聚焦光束，并且被设定为以下范围内的输出：在加工时所述粘合层不会开始熔化而流出到切割部的开口部。
多层切割方法以及装置

[发明专利]基板小片的切出方法以及切出装置-CN201911087207.6在审
发明人：池田刚史;高松生芳;上野勉;山本幸司 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明提供一种基板小片的切出方法以及切出装置，在从树脂基板切出基板小片时，避免电极被意外地电连接。从形成有OLED层(d)和用于将OLED层(d)与外部连接的多个电极(d1)的树脂基板(P1)切出具有与多个电极(d1)交叉的第1边和沿OLED层(d)延伸的第2边的基板小片(SP1)的方法具备：沿第1边形成第1切割线(SL1)，沿第2边形成第2切割线(SL2)，从而切出基板小片(SP1)的步骤；以及在存在于基板小片(SP1)的第1边与OLED层(d)之间的多个电极(d1)形成沿与该多个电极(d1)交叉的方向延伸的无电极区域(d11)的步骤。
小片方法以及装置

[发明专利]基板小片的切割方法及切割装置-CN201910750177.6在审
发明人： 上野勉;西尾仁孝;高松生芳;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种基板小片的切割方法及切割装置，能够维持易于从基板小片剥离PET层的状态，并且在多层基板上形成用于切出基板小片的切断线。从由第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)构成的多层基板(P1)，切出沿X方向及Y方向延伸并在Y方向上的一端将第一PET层(L2)剥离的基板小片(SP1)的方法包括：在多层基板(P1)上隔开相当于基板小片(SP1)在X方向上的宽度的间隔而形成沿Y方向延伸的多条第一切断线(SL1)的步骤、以及之后形成沿X方向延伸，并用于从基板小片(SP1)的Y方向上的一端剥离第一PET层(L2)的第四切断线(SL4)的剥离切断线形成步骤。
小片切割方法装置

[发明专利]切割多层基板的方法及切割装置-CN201910543649.0在审
发明人： 上野勉;西尾仁孝;高松生芳;酒井敏行 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种切割多层基板的方法及切割装置，在使用刻划轮进行的对OLED等多层基板的切割中，抑制刻划轮从欲形成切割线的期望线偏离。切割由第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)构成的柔性OLED(多层基板)的方法具备第一激光切割步骤和轮切割步骤。在第一激光切割步骤中在第一PET层(L2)中形成开口角度(θ)在45～100度的范围内的第一槽(G1)。在轮切割步骤中使刻划轮(SW)一边通过第一槽(G1)，一边在PI层(L1)中形成切割线(SL)。
切割多层方法装置

[发明专利]切断多层基板的方法以及切断装置-CN201910552150.6在审
发明人： 上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B26D3/08 文献下载
摘要：本发明涉及切断多层基板的方法以及切断装置，其在具有粘接层的多层基板的使用激光照射的切断中，抑制因激光照射产生的热而熔化的粘接层向外部喷出。将包括第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)的柔性OLED(多层基板)切断的方法包括第一激光切断步骤、第二激光切断步骤、滚轮切断步骤。在第一激光切断步骤中，通过激光(L)的照射在第一PET层以及第一粘接层形成第一槽(G1)。在第二激光切断步骤中，在第一激光切断步骤后，通过激光的照射以与第一槽对应的方式在第二PET层以及第二粘接层形成第二槽(G2)。在滚轮切断步骤中，一边使刻划轮(SW)通过第一槽或第二槽，一边在PI层形成切断线(SL)。
粘接层激光切断多层基板第一槽激光照射第二槽滚轮照射激光熔化切断装置刻划轮切断线喷出外部

[发明专利]断开装置、断开系统及断开单元-CN201610162749.5有效
发明人： 上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2016-03-21 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种断开装置、断开系统及断开单元，其以简单的构成即可将基板断开。断开装置(12)包括两个断开单元(12a)，两个断开单元(12a)隔着基板(G1)而配置成彼此相对。两个断开单元(12a)分别包括：断开棒(107)，沿基板(G1)的划线延伸；电机和滚珠丝杠，使断开棒(107)向接近基板(G1)的方向和远离基板(G1)的方向移动；两个承接部(106a)，配置于将断开棒(107)夹在其间的位置；以及气缸(103)，使两个承接部(106a)向接近基板(G1)的方向和远离基板(G1)的方向移动。
断开装置系统单元

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