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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种低阻碳油板的制备方法-CN202110856440.7在审
发明人：张朝勋 -专利权人：江门市宏儒电子科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低阻碳油板的制备方法，制备流程包括：碳油预烘烤、烘烤、对烘烤后的碳油进行第一回流焊处理、丝印阻焊、对阻焊层进行第二回流焊处理。
一种低阻碳油板制备方法

[发明专利]窄流道叶轮的焊接工艺-CN200710052888.3无效
发明人：盛平松 -专利权人：湖北省风机厂有限公司
申请日： 2007-07-30 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明涉及到鼓风机领域，是一种窄流道鼓风机叶轮的焊接工艺。将“O”圈、“#”型圈临时焊固定于后盘，叶片与后盘对称焊接完工，前盘盖在叶片上点焊固定，焊条和工件加温，实施塞焊然后退火、机加工，完成整个窄流道叶轮的焊接。由于采用了此技术方案，解决了窄流道叶轮盲焊区的焊接问题了。
窄流道叶轮焊接工艺

[发明专利]一种太阳能集热器-CN201710136119.5有效
发明人：钱珊珠;郭文斌;钱丹珠;图雅;韩宝生;洪宝棣;吴利斌;赵洋;王少丹 -专利权人：内蒙古农业大学
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： F24S10/40 文献下载
摘要：本发明提供的太阳能集热器包括框体、滑槽焊合件、挡流板以及透光盖板。多个滑槽焊合件间隔并排可拆卸地设置在框体内部，挡流板设置在滑槽焊合件上，相邻的滑槽焊合件上的挡流板交错设置。挡流板包括固定板以及滑动板。透光盖板可拆卸地连接在边框远离底板的一侧。通过增加或者删除框体内部的滑槽焊合件的数量以及滑动挡流板改变挡流板有效工作长度来改变空气在集热器中的路径。
一种太阳能集热器

[发明专利]含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料-CN201811097247.4有效
发明人：薛鹏;邹阳;王克鸿;裴夤崟;孙华为 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业元器件的波峰焊以及再流焊。
ga nd sn cu ni 无铅钎料

[实用新型]一种卫生巾热焊装置-CN202222395399.0有效
发明人：陈波;刘根来 -专利权人：中博医护用品（广东）有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B29C65/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种卫生巾热焊装置，包括传送装置和装置箱，及设置在传送装置之间的、用于热焊压紧卫生巾的热焊装置，及用于驱动传送装置和热焊装置的第一电机和第二电机，所述热焊装置包括覆膜辊，及设置在覆膜辊下方的传送辊，及设置在覆膜辊一侧的、用于加热卫生巾的热焊辊，及设置在热焊辊下方用于传送和挤压卫生巾的压辊，及设置有用于固定覆膜辊的固定板；本实用新型通过覆膜辊将流延膜与卫生巾其他层材质压合一起，然后通过热焊辊对整块流延膜与卫生巾其他层材质进行热焊挤压，加固流延膜与卫生巾其他层材质粘合同时将其厚度挤压变薄，优化用户体验。
一种卫生巾装置

[发明专利]一种扇出型封装方法-CN201710740362.8在审
发明人：俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装方法，该方法包括提供封装基板，所述封装基板包括玻璃基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；将芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明所提供的实施方式能够防止芯片发生偏移，同时可使再布线层的线宽和线距更窄。
一种扇出型封装方法

[发明专利]一种扇出型封装器件-CN201710740313.4在审
发明人：俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装器件，所述器件包括封装基板，所述封装基板包括硅晶圆基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述硅晶圆基层一侧，所述第一再布线层设置于所述硅晶圆基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明能够防止芯片发生偏移，同时使再布线层的线宽和线距更窄。
一种扇出型封装器件

[发明专利]一种扇出型封装方法-CN201710740477.7在审
发明人：俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装方法，所述方法包括提供封装基板，所述封装基板包括硅晶圆基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述硅晶圆基层一侧，所述第一再布线层设置于所述硅晶圆基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；将芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明能够防止芯片发生偏移，同时使再布线层的线宽和线距更窄。
一种扇出型封装方法

[发明专利]一种扇出型封装器件-CN201710740416.0在审
发明人：俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装器件，所述器件包括封装基板，所述封装基板包括玻璃基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明所提供的实施方式能够防止芯片发生偏移，同时可使再布线层的线宽和线距更窄。
一种扇出型封装器件

[发明专利]一种晶圆再布线双重验证结构、制造方法及验证方法-CN202110381030.1有效
发明人：黄文杰 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆再布线双重验证结构、制造方法及验证方法，其中晶圆再布线双重验证结构，包括：裸芯片，具有基板、设置在所述基板上的若干焊盘和钝化层，钝化层上设置有若干与焊盘相对设置并向外暴露相应所述焊盘的钝化层开口若干再布线模块，设置在所述钝化层之上并与相应的焊盘连接；相邻两再布线模块之间形成间隙部。介电模块，设置在所述再布线模块之上，所述介电模块上形成有朝所述间隙部方向倾斜的倾斜面；电镀层，设置在所述介电模块的倾斜面上。本发明的晶圆再布线双重结构能够实现在同一晶圆、一套制程上对不同形式的再布线模块进行功能验证。
一种晶圆再布线双重验证结构制造方法

[发明专利]一种不等壁厚钢管整形工艺-CN202011233995.8有效
发明人：姜波;燕明亮;李传明;陈广崧;彭刚;彭旭阳;王培;刘兴文;张俊峰;于世强 -专利权人：胜利油田金岛工程安装有限责任公司
申请日： 2020-11-07 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种不等壁厚钢管整形工艺，涉及钢管技术领域，所述工艺的具体步骤为：步骤一：首先对钢管内壁通过堆焊形成第一焊层；步骤二：对钢管内壁进行整形，使得钢管内壁的第一焊层对钢管的壁厚进行填补，使得钢管壁厚一致并达到要求，完成钢管壁厚整形；步骤三：再对钢管内壁的第一焊层上通过堆焊再覆盖第二焊层；步骤四：再对钢管内壁进行整形，从而使得钢管内壁形成强化保护层。本发明通过第一焊层不仅实现了管壁厚的整形，还在管内壁形成了底部防腐层，再通过第二焊层保证了管端缩径量符合管线钢管标准规定的范围。
一种不等钢管整形工艺

[实用新型]一种旋流燃烧器内部件新防磨装置-CN202223331098.8有效
发明人：刘剑;李现彬;王延清 -专利权人：华润电力焦作有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： F23M20/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋流燃烧器内部件新防磨装置，涉及燃烧器内部件技术领域，具体为一种旋流燃烧器内部件新防磨装置，包括燃烧器本体、旋流燃烧器一次风管和中心风管，旋流燃烧器一次风管的外表面焊接有第一堆焊复合耐磨层，中心风管的内表面焊接有第二堆焊复合耐磨层。该旋流燃烧器内部件新防磨装置，通过、燃烧器本体、旋流燃烧器一次风管、中心风管、第一堆焊复合耐磨层、第二堆焊复合耐磨层、外齿轮环、导向环和弧形导向板的设置，使该旋流燃烧器内部件新防磨装置采用堆焊复合耐磨层工艺
一种燃烧部件新防磨装置

[发明专利]形成半导体封装件的方法-CN202110409550.9在审
发明人：陈威宇;裴浩然;郭炫廷;曹智强;余人睿;钟宇轩;张家纶;林修任;谢静华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：形成半导体封装件的方法包括：在再分布结构上形成焊膏的区域，其中，焊膏具有第一熔化温度；在互连结构上形成焊料凸块，其中，焊料凸块具有大于第一熔化温度的第二熔化温度；将焊料凸块放置在焊膏的区域上；在第一回流温度下执行第一回流工艺第一持续时间，其中，第一回流温度小于第二熔化温度；以及在执行第一回流工艺之后，在第二回流温度下执行第二回流工艺第二持续时间，其中第二回流温度大于第二熔化温度。
形成半导体封装方法

[发明专利]三维封装结构、半导体器件及封装方法-CN202111342061.2在审
发明人：徐霞;金豆;徐虹;陈栋;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了三维封装结构、半导体器件及封装方法，其中，三维封装结构包括：包括：第一芯片，正面设置有第一焊盘和形成在所述第一焊盘旁侧的芯片连接区；第二芯片，背面设置在所述芯片连接区上并在正面设置有第二焊盘；再布线结构，设置在所述第二芯片的正面方向并与所述第二焊盘电性连接；电连接件，设置在所述再布线结构与所述第一焊盘之间并电性连接所述再布线结构与所述第一焊盘。本发明实施例采用电连接件连接堆叠的芯片的焊盘与再布线结构，电连接件可以采用植球工艺直接成型在焊盘上，相比于现有技术中采用电镀成型金属凸块的方案工艺更加的简单，并且避免了电镀过程中光阻材料的大量使用能够更好的节省成本
三维封装结构半导体器件方法

[实用新型]三维封装结构及半导体器件-CN202122782153.4有效
发明人：徐霞;金豆;徐虹;陈栋;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了三维封装结构及半导体器件，其中，三维封装结构包括：包括：第一芯片，正面设置有第一焊盘和形成在所述第一焊盘旁侧的芯片连接区；第二芯片，背面设置在所述芯片连接区上并在正面设置有第二焊盘；再布线结构，设置在所述第二芯片的正面方向并与所述第二焊盘电性连接；电连接件，设置在所述再布线结构与所述第一焊盘之间并电性连接所述再布线结构与所述第一焊盘。本实用新型实施例采用电连接件连接堆叠的芯片的焊盘与再布线结构，电连接件可以采用植球工艺直接成型在焊盘上，相比于现有技术中采用电镀成型金属凸块的方案工艺更加的简单，并且避免了电镀过程中光阻材料的大量使用能够更好的节省成本
三维封装结构半导体器件

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