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[发明专利]一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法-CN201110020418.5有效
发明人：孙凤莲;刘洋;刘洋 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本钎料熔点仅为205℃～219℃、润湿性和可焊性良好，成本比SAC305钎料降低30％～43％，该钎料的焊点强度、抗高温老化性能比SAC305和SAC0307提高。可用于电子组装、封装的手工焊、波峰焊和再流焊领域。
一种电子封装低成本老化料及制备方法

[实用新型]一种用于小空间的挤出式塑料焊枪-CN201720065053.0有效
发明人：纪平 -专利权人：大连利丰包装有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： B29C65/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于小空间的挤出式塑料焊枪，包括焊枪体、热风机、焊嘴和流道螺纹头；所述的焊嘴包括焊型模块、连接盘、导风板和塑料流道，所述的焊型模块由左模块和右模块组成，左模块和右模块为对称结构，所述的塑料流道安装在左模块和右模块之间，所述的塑料流道为“L”型流道，塑料流道的短管与焊枪体的塑料挤出口连接；所述的焊型模块通过连接盘与焊枪体连接，所述的导风板通过连接盘与焊枪体连接。由于本实用新型将焊嘴的塑料流道制成90度角的流道，这样所形成的塑料焊缝方向与焊枪体的轴线成平行状态，这样即可在狭小空间使用，可工作的最小空间尺寸为焊枪的最大横向尺寸。
一种用于空间挤出塑料焊枪

[发明专利]一种挤出式焊枪-CN201711399643.8在审
发明人：池希色;池希聪;池祖国;王猛 -专利权人：温州泳恒科技有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： B29C65/12 文献下载
摘要：一种挤出式焊枪，包括焊枪体、焊嘴、流道螺旋头、连接流道螺旋头的驱动电机、连通焊嘴的热风机，所述流道螺旋头、驱动电机均位于焊枪体内，所述焊枪体设有与流道螺旋头对应的进料口，所述进料口连通焊嘴设有的塑料通道
螺旋头焊枪焊枪体焊嘴流道驱动电机挤出式进料口热风机连通卡位配合可拆卸式连接流道塑料通道体内

[发明专利]200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺-CN201810604215.2在审
发明人：李文明;李生智;谯永鹏;张维 -专利权人：沈阳富创精密设备有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B23K26/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺,焊接工艺的焊接顺序为先预焊，后焊接；预焊顺序为先预焊内圈焊缝，后预焊外圈焊缝，再预焊内圈焊缝；焊接顺序为先焊接内圈焊缝，后焊接外圈焊缝；焊接工艺参数为：本发明可以解决铝合金刻蚀真空反应腔体内镶磁铁零件焊接时，磁铁对电弧，电子束流的影响，因激光焊接不受磁场影响，并可以满足焊缝密封性，焊接强度等要求，外形美观，零件变形小，是此类零件焊接产品首选焊接工艺。
焊接工艺焊接焊缝预焊内圈刻蚀腔体零件焊接磁铁激光焊接工艺参数电弧真空反应腔保护气体磁场影响电子束流工件距离焊缝密封激光功率激光焊接零件变形气体流量组对间隙保护气激光头离焦量铝合金刻蚀美观体内

[发明专利]一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法-CN200410081189.8无效
发明人：许国春;贺志新 -专利权人：北京七星华创电子股份有限公司
申请日： 2004-10-12 - 公布日： 2006-04-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种混合集成电路组装的球栅阵列引出方法，其特征在于：A、采用氧化铝陶瓷基片作为载体，用混合电路成膜工艺在所述陶瓷基片上生成厚膜；B、在所述陶瓷基片的焊盘处印刷焊锡膏或助焊膏；C、用镊子夹取或真空吸头吸取锡球放置于已印刷好焊膏的焊盘处进行植球；D、把植好锡球的所述陶瓷基片放入再流焊炉或其它加热装置上进行锡球的焊接。
一种混合集成电路组装阵列引出方法

[发明专利]一种液态防水胶阻流的方法-CN202010867419.2在审
发明人：郭枚霞;李童林;张雅岚;郑勇 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种液态防水胶阻流的方法，涉及线路板制作技术领域。本发明提供的液态防水胶阻流的方法，在字符工序中，在菲林上设计阻流框；通过油墨印刷将阻流框转移至线路板；线路板的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；所述阻流框包围焊盘群组。本发明在使用常规液体防水胶对线路板喷印时，通过在防水区域的焊盘群组外周形成阻流框，可有效阻止液体防水胶的流动，将溢胶范围管控在预设的范围以内，大大改善了点胶胶水污染板面的问题。
一种液态水胶方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201510884600.3在审
发明人：矢岛明;村中诚志 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：半导体器件(1A)包括：形成于半导体衬底(1P)上的多个Al布线层(5、7、9)；形成于多个Al布线层的最上层的焊盘电极(9a)；在焊盘电极上具有焊盘开口(10a)的基底绝缘膜(10)；再布线，其与焊盘电极电连接而且，半导体器件包括：保护膜(12)，其覆盖再布线(RM)的上表面，并具有使再布线的上表面的一部分露出的外部焊盘开口(12a)；外部焊盘电极(13)，其在外部焊盘开口处与再布线电连接，并在保护膜上延伸；以及与外部焊盘电极连接的导线(27)。并且，外部焊盘电极的一部分位于再布线的外侧区域。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]形成焊接凸块的方法-CN200910055365.3有效
发明人：佟大明;梅娜 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-07-24 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种形成焊接凸块的方法，用于实现晶圆级芯片封装，包括下列步骤：提供半导体基底；在基底上形成铜材质的重布线焊垫；对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物；在基底和重布线焊垫上形成再钝化层，在需要形成焊接凸块的位置作开口，露出重布线焊垫；用助焊剂清洗出露的重布线焊垫；在开口内的重布线焊垫上形成焊接凸块。通过对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物，然后再形成再钝化层，再钝化层就与铜单质表面贴合，后续的用助焊剂清洗出露的重布线焊垫时，再钝化层与重布线焊垫之间不会产生缝隙，也就不会产生渗镀现象，因而提高了芯片的性能和质量
形成焊接方法

[实用新型]一种助焊膏搅拌机-CN202123111415.0有效
发明人：董勤正;周文静;罗尹尹 -专利权人：浙江汇溪新材料有限责任公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01F25/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种助焊膏搅拌机，涉及助焊膏生成设备领域。该助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。本实用新型的助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。
一种助焊膏搅拌机

[发明专利]一种防焊液倒流的空调管加注阀体结构-CN202210309648.1在审
发明人：吴仁龙;张智龙 -专利权人：陕西腾龙泰德汽车零部件制造有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： F16K27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防焊液倒流的空调管加注阀体结构，尤其是涉及空调管道加工技术领域，其包括阀座和阀芯，所述阀座中空设置，且所述阀芯与所述阀座内壁螺纹连接，还包括用于阻止焊液倒流的阻流件，所述阻流件位于所述阀座靠近管道一端，且所述阻流件与所述阀座固接；本发明的防焊液倒流的空调管加注阀体结构，通过阻流件，便于对渗入阀座内腔的焊液进行阻挡，缩短焊液流动路径的长度，进而避免焊液粘附于阀座内壁的螺纹上，提高阀座与阀芯连接的紧密性
一种防焊液倒流空调加注阀体结构

[实用新型]一种回流焊设备的出风板结构-CN202021382248.6有效
发明人：徐惠能;杨云飞;王玲文;董建成;高树都 -专利权人：厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊设备的出风板结构，所述出风板的背面设有凹槽，所述凹槽环绕出风板的出风孔设置，所述出风板上间隔设有多个出风孔，具有本实用新型的回流焊设备在焊接过程中，所述焊锡膏所产生的油污会经由出风孔流至凹槽中积聚，所述凹槽给油污提供了储存空间，让使用者可以等凹槽差不多积满油污后再保养清洗，无需再经常保养清洗出风板，延长了保养清洗时间。
一种回流设备板结

[实用新型]一种焊接配件、焊接结构以及通信设备-CN202021399064.0有效
发明人：王伟;赵章彬 -专利权人：大富科技（安徽）股份有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：该焊接配件包括：焊孔；该焊接配件的开口设置有流锡孔，流锡孔连接焊孔，且流锡孔的孔径大于焊孔的孔径。通过在焊孔开口端增加流锡孔以增加焊锡容量空间这种方式，使得焊接配件的流锡孔中的焊接锡量更多，焊接空隙之间的焊锡也就更紧致且饱满，从而增强焊接配件与连接器连接的牢固性，进而提高天线端口通信的稳固性，提高焊接配件与连接器之间的互调测试性能通过率
一种焊接配件结构以及通信设备

[发明专利]表面安装元器件的焊接设备-CN94192132.8无效
发明人：弗里德里奇-W·库晨哈特 -专利权人：弗雷达特殊机械有限公司
申请日： 1994-03-17 - 公布日： 1996-05-29 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种用于SMD印制线路板的再流焊设备，设有一光学装置，用来监测焊锡的熔化。一隧道炉可装设在该焊接设备的上游，以预热印制电路板，该印制电路板以步进方式传送，通过隧道炉和该设备。
表面安装元器件焊接设备

[发明专利]一种具有过电流快速响应的保护模块-CN202110355036.1在审
发明人：夏坤;方勇;范荣;刘玉堂;高道华;吴国臣 -专利权人：上海维安电子有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本发明一种具有过电流快速响应的保护模块，通过焊盘与被保护电路连接，并由控制单元控制,包含一层以上的基板、过流保护元件和发热部件，所述基板至少部分区域设置发热部件，至少一基板的表面上设有三个焊盘；所述过流保护元件，包括第一、二电极，分别电气连接第一、二焊盘；所述的发热部件，包括第一、二电极，其第一电极与过流保护元件的第一电极和第一焊盘电气连接，其第二电极和第三焊盘电气连接；第三焊盘与控制单元电气连接。当电流超过某一阈值时，控制单元控制本发明中发热部件通电、发热，从而加快过流保护元件的保护响应时间；当电流处于该阈值以下时，过流保护元件不会发生误保护。以保障过流保护元件承载大电流充放电时，快速保护。
一种具有电流快速响应保护模块

[发明专利]一种空心叶片排气边的补焊方法-CN202310880729.1在审
发明人：程希杰;吴小林;施长坤;李林;汪敏 -专利权人：安徽应流航源动力科技有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种空心叶片排气边的补焊方法，包括如下步骤：在排气边待焊补部位的流道内放置尺寸与排气边流道尺寸一致的陶瓷垫片，从空心叶片的一端进气口通入冷却水，并封堵另一端的进气口及不需要焊补的流道，使水流从待焊补的排气边流出，进行焊补操作，焊补完成后取下陶瓷垫片，检测焊缝及流道，检测合格后打磨焊补位置；本发明把冷却水持续流入到叶片流道内，以水循环的冷却方式减少焊接热输入，保证了叶片排气边的尺寸，陶瓷垫片的配套使用，保证流道内腔粗糙度一致的同时避免堵塞
一种空心叶片排气方法