专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种加速CMP仿真的方法和装置-CN201110379986.4有效
  • 陈岚;阮文彪;吴玉平 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-11-25 - 2012-06-20 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种加速CMP仿真的方法和装置。该加速CMP仿真的方法包括:步骤1,将物理版图划分为若干区域;步骤2,利用几何同构将所述若干区域内的图形划分为不同的几何同构序列;步骤3,选取几何同构序列中的一个区域内的图形进行CMP仿真;步骤4,根据仿真数据对几何同构序列中的其他区域内的图形进行复用本发明通过物理版图区域划分、区域内图形几何同构、区域内的CMP仿真、区域CMP仿真数据的复用,以提高对全芯片的CMP仿真速度,缩短对全芯片的CMP仿真时间;以图形同构方式合并CMP仿真任务,基于图形同构对相同的物理版图CMP仿真任务进行一次计算,复用其CMP仿真结果,从而通过减少CMP仿真任务数量提高对全芯片的CMP仿真速度。
  • 一种加速cmp仿真方法装置
  • [发明专利]佐辅模型的构建方法、光学修正方法及装置、终端-CN202211108591.5有效
  • 不公告发明人 - 全芯智造技术有限公司
  • 2022-09-13 - 2023-01-06 - G03F7/20
  • 一种佐辅模型的构建方法、光学修正方法及装置、终端,所述方法包括:确定设计图形及初始光学修正模型;获得所述设计图形对应的第一仿真图形;基于预设的卷积函数和第一数量个模型参数组构建第一数量个佐辅模型;将所述第一仿真图形分别输入到第一数量个佐辅模型以得到第一数量个第二仿真图形,或者,将所述设计图形分别输入到第一数量个佐辅模型以得到第一数量个第二仿真图形;分别确定第一数量个第二仿真图形、第一仿真图形与设计图形之间的偏差CD成本;根据所确定的偏差CD成本,从所述第一数量个佐辅模型中确定目标佐辅模型
  • 模型构建方法光学修正装置终端
  • [发明专利]一种建立光学数据校正模型的方法-CN202010219356.X有效
  • 王康;罗招龙 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2020-03-25 - 2021-06-04 - G03F7/20
  • 本发明提供一种建立OPC模型的方法,先利用测试掩模板将测试图形转移至晶圆,在晶圆上形成实际图形并获得测试部分实际图形得到的晶圆数据,然后通过仿真软件模拟所述测试图形获得所述测试图形仿真数据,再将所述仿真数据和所述晶圆数据进行拟合,采用拟合后的仿真数据建立OPC模型。本发明提供的建立OPC模型的方法,将部分实际图形的晶圆数据与测试图形的整体仿真数据进行拟合,通过拟合数据建立OPC模型,避免花费长时间去获取大量的晶圆数据,缩短建模时间,提高研发效率。
  • 一种建立光学数据校正模型方法
  • [发明专利]图形化控制系统设计与仿真工具-CN201410148516.0有效
  • 霍占强;王志衡;刘红敏;王静;杨合超;贾利琴 - 河南理工大学
  • 2014-04-14 - 2017-01-11 - G06F17/50
  • 本发明涉及一种自动化学科图形化控制系统设计与仿真工具,包括:基本模块库、建模方法库、控制算法库、连接工具、运行工具、设计窗口以及仿真窗口。利用本系统进行设计仿真的流程为,在基本模块库、建模方法库、控制算法库中分别选择合适的输入图形模块,输出图形模块、建模方法图形模块以及控制算法图形模块,在设计窗口中调整各图形模块的位置并使用连接工具连接成完整的控制系统,最后启动运行工具并在仿真窗口中观测仿真结果。本发明提供的工具仅需要进行图形化操作而不需要二次编程开发,即使用户完全不清楚原理的情况下也能进行控制算法的设计与仿真
  • 图形控制系统设计仿真工具
  • [发明专利]一种基于时序状态的图形化建模与分析方法-CN201710021783.5有效
  • 汤俊;朱峰;老松杨;白亮 - 中国人民解放军国防科学技术大学
  • 2017-01-12 - 2018-02-02 - G06F17/50
  • 本发明涉及建模与仿真领域,具体涉及一种基于时序状态的图形化建模与分析方法,包括具体步骤为(S1)构建仿真模型图形化建模模块,用于仿真模型的图形化建模开发;(S2)通过仿真模型图形化建模模块产生仿真模型,记录该仿真模型运行在不同时刻的状态数据,并根据状态数据形成时序状态空间,进一步绘制时序状态可达图;(S3)对仿真模型进行分析,包括计算函数组件重要度和平均耗时、计算数据组件使用率;根据函数组件重要度、平均耗时、数据组件使用率等模型参数进行图形化显示。本发明方法支持对仿真模型的图形化分布式独立建模,降低了开发难度,提高了开发效率;便于建模人员持续更新模型和用户理解;提升了模型的可重用性。
  • 一种基于时序状态图形建模分析方法
  • [发明专利]图形处理器的仿真方法、装置、电子设备和存储介质-CN202011444706.9有效
  • 卢一帆;王成卉;张君威 - 成都海光微电子技术有限公司
  • 2020-12-08 - 2022-03-29 - G06F9/455
  • 一种图形处理器的仿真方法及仿真装置、电子设备和存储介质。该仿真方法包括:获取为图形处理器创建的图形处理器模型,图形处理器模型包括模拟内核驱动器和模拟内存,图形处理器模型通过模拟内核驱动器与计算平台交互;利用模拟内核驱动器,获取待执行的内核程序的关联信息,并将关联信息存储在模拟内存中,内核程序经由计算平台存储于模拟内存中;响应于接收到执行内核程序的执行信息,根据关联信息,从模拟内存中获取内核程序,并且将内核程序发送到图形处理器模型的执行单元中;利用执行单元执行内核程序,以对图形处理器的性能进行仿真仿真方法可以直接利用计算平台对图形处理器模型进行性能仿真
  • 图形处理器仿真方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]化学机械抛光仿真的方法和装置-CN201610221234.8有效
  • 刘正方;李雪 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2016-04-11 - 2020-11-03 - G06F30/20
  • 一种化学机械抛光仿真的方法和装置,其中,所述CMP仿真的方法包括:输入芯片版图,芯片版图包括多个图形;将芯片版图划分初始网格,初始网格包括多个子网格,计算初始网格的图形特征;对初始网格进行移位,产生移位网格,计算初始网格和移位网格的平均图形特征;根据初始网格的图形特征,进行CMP仿真,对芯片版图上存在的第一热点进行定位;根据所述平均图形特征以及定位的第一热点,对初始网格的图形特征进行修正,产生优化网格的图形特征;根据优化网格的图形特征,进行CMP仿真,对芯片版图上存在的第二热点进行定位。本发明实施例的方法,考虑到近邻子网格间的长程关联效应,减少了错误热点的预测数量,提高了CMP仿真的准确性。
  • 化学机械抛光仿真方法装置
  • [发明专利]一种用于列车自动监控系统的仿真-CN201410571363.0在审
  • 冯珺;童莉莉 - 上海自仪泰雷兹交通自动化系统有限公司
  • 2014-10-23 - 2015-01-21 - G09B9/00
  • 本发明公开了一种用于列车自动监控系统的仿真器,包括:ATP/ATO仿真模块、数据库配置模块、ATS外部接口仿真模块、接口通信模块、联锁系统仿真模块和图形用户界面管理模块,所述ATP/ATO仿真模块、ATS外部接口仿真模块、联锁系统仿真模块、图形用户界面管理模块分别接通过所述接口通信模块与列车自动监控系统连接;所述联锁系统仿真模块连接所述ATP/ATO仿真模块;所述图形用户界面管理模块、ATP/ATO仿真模块、联锁系统仿真模块和ATS外部接口仿真模块分别连接所述数据库配置模块。本发明利用基于可视化的模型拼装技术,简单高效的生成满足相应线路要求的ATS仿真以及培训系统。
  • 一种用于列车自动监控系统仿真器
  • [发明专利]CMP工艺仿真方法及其仿真系统-CN201410400134.2在审
  • 刘宏伟;陈岚;方晶晶;孙艳;张贺;马天宇 - 中国科学院微电子研究所
  • 2014-08-14 - 2014-10-29 - G06F17/50
  • 本发明实施例公开了一种CMP工艺仿真方法及仿真系统,该方法包括:对芯片版图进行网格划分,形成多个网格单元,提取各个网格单元的图形特征;分别以各个网格单元的图形特征为索引目标,在预设多维空间数据表格中,查找与各个网格单元图形特征对应的CMP工艺仿真表面形貌数据,获得所述各个网格单元的CMP工艺仿真结果;对各个网格单元的CMP工艺仿真结果进行汇总,获得所述芯片版图的CMP工艺仿真结果;其中,所述预设多维空间数据表格为包括决定CMP工艺表面形貌特征的图形特征以及图形级CMP工艺仿真表面形貌数据对应关系的多维空间数据表格。从而降低了对芯片版图进行CMP工艺仿真时的计算复杂度,同时也降低了研发成本。
  • cmp工艺仿真方法及其系统

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