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[发明专利]封装的新鲜食用产品和封装新鲜食用产品的方法-CN200680031618.8无效
发明人：西尔万·M·R·蒂埃里 -专利权人：西尔万胡希帕里有限责任公司
申请日： 2006-08-29 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： B65B31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装的新鲜食用产品，尤其是肉制品(10)，其包括具有穿孔隔湿层的吸湿插入物(22)以及将所述吸湿插入物(22)和所述产品(10)与所述包装外侧的大气相隔离的薄膜。所述薄膜由在真空状态下制备的焊缝密封，以封闭所述产品和所述吸湿插入物(22)。优选地，所述薄膜是袋(30)。本发明还公开了一种用于生产封装的新鲜食用产品(10)的方法，其中所述产品根据需要进行制备、切割和/或调味，然后用薄膜将该产品与吸湿插入物密封在一起。
封装新鲜食用产品方法

[发明专利]封装结构、封装组件和电子产品-CN201980040367.7在审
发明人：申中国;巨涛;张绍 -专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构(10)、封装组件和电子产品，封装结构(10)的第一基板(11)、转接板(12)和第二基板(20)依次层叠设置；第一镂空部(13)用于设置第一电子元件(141)，第一基板(11)的正面用于设置第二电子元件
封装结构组件电子产品

[发明专利]一种封装的方法及封装产品-CN202111159324.6在审
发明人：王锐勋;王玉河;程利军;陈亮 -专利权人：深圳市电通材料技术有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种封装的方法及封装产品，该方法包括：将芯片固定在基板上的围栏中；将芯片与所述基板上的引脚的一端连接；将盖板与所述围栏的顶部开口连接，形成内腔；通过预设灌注口在所述内腔中填充胶体；对所述胶体进行固化，完成封装。本方案在设置有围栏的基板上固定芯片，然后安装盖板以及在内腔注胶的方式完成封装，方法简单快捷，且易于保证所封装得到的产品的一致性。
一种封装方法产品

[发明专利]双面封装方法、封装产品及电子设备-CN202310370225.5在审
发明人：李俊杰 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面封装方法、封装产品及电子设备，属于封装技术领域，该方法包括：准备基板，将多个第一元器件贴装至所述基板的第一表面；将多个第二元器件贴装至所述基板的第二表面；对双面贴装后的基板进行切割，得到多个封装产品。本发明实现了提高双面SMT封装生产效率的技术效果。
双面封装方法产品电子设备

[实用新型]一种TO封装产品老化测试装置-CN202123235686.7有效
发明人：马超;刘志强;黄秋元;周鹏 -专利权人：武汉普赛斯电子技术有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及TO封装产品测试装置技术领域，尤其是涉及一种TO封装产品老化测试装置，通过设置PCB老化板、导热板和温度监测单元，PCB老化板上设置有TO安装位，进行TO封装产品的老化测试时，将TO封装产品的引脚插设于TO安装位上，PCB老化板插设于老化测试箱内进行安装，老化测试箱对PCB老化板通电并供热，电流由PCB老化板导向TO封装产品，使TO封装产品在高温环境下工作，TO封装产品在工作使将产生一定的热量，由于导热板与TO封装产品贴合，使得导热板的温度与TO封装产品的温度相同，因此，通过温度监测单元对导热板的温度进行监测，即可对TO封装产品的温度进行实时监测，实现对TO封装产品的温度的精确测量，有效提升TO封装产品高温老化测试的准确度
一种 to 封装产品老化测试装置

[实用新型]封装治具-CN202023094724.7有效
发明人：熊金龙;冉旭茂;陆强 -专利权人：无锡芯灵微电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供一种封装治具，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部，所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过，所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。本公开的封装治具，借助所设置的呈磁性的台阶部，可以完全固定已经排列好的待封装产品，避免待封装产品发生晃动，有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。
封装

[实用新型]一种证书产品一体式封装结构-CN201921564523.3有效
发明人：许楚瀚 -专利权人：深圳市金宝盈文化股份有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种证书产品一体式封装结构，包括待封装的产品，检测证书，印制有表明所述产品通过国检证明文字的文本，设置有文字印刷区和产品放置区；封装模块，包覆在所述产品外的透明材料，用于封装所述产品；封装层，用于将放置在所述产品放置区内的所述封装模块与所述检测证书封装在一起。本实用新型通过一体式封装结构，将产品与相关检测证书封装在一起，既可以隔绝产品和检测证书与外界接触，防止浸染，同时能够通过检测证书了解到当前产品的参数或价值。同时该封装结构还利于发行单位对产品的发行和回购，增加购买人的信任度。
一种证书产品体式封装结构

[发明专利]封装产品的磁控溅射方法-CN202210603114.X在审
发明人：李俊杰;蒋明浩;王成林;向圣华;赵隆亚;王劭鹏 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品的磁控溅射方法，包括以下步骤：提供一基板，在基板上设置固化粘接层；向固化粘接层提供第一预设能量值，以使得固化粘接层部分固化；将基板切割成多个封装件，固化粘接层被切割成多个子固化粘接层，每一封装件均粘接有一子固化粘接层；向子固化粘接层提供第二预设能量值能量值，以使得子固化粘接层完全固化；在托盘上设置粘贴层，将完全固化的子固化粘接层贴附在粘贴层上，以将封装件附着在托盘上；对托盘上的多个封装件进行溅射处理该封装产品的磁控溅射方法具有切割良率高和不易产生溢镀缺陷的优点。
封装产品磁控溅射方法

[发明专利]封装产品的制作方法-CN202210603122.4在审
发明人：段明瑞;詹新明;包璐胜;尹保冠 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，在基板上设置导电柱，导电柱与基板上的引脚连接；在导电柱远离基板的一端设置粘接层；在基板面向导电柱的一侧设置一塑封层；去除粘接层，以在塑封层对应导电柱的位置形成一通孔
封装产品制作方法

[发明专利]用于封装产品的包装结构-CN202210410699.3在审
发明人：陈陶;李宗亚 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。
用于封装产品包装结构

[发明专利]LED芯片封装结构、发光产品-CN202310187708.1在审
发明人：王郑;王金;李生权 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片封装结构，包括金属基金刚石散热层、LED芯片、隔离框架以及导电电极；LED芯片和隔离框架均与金属基金刚石散热层连接，且隔离框架环绕LED芯片设置；隔离框架包括绝缘层，导电电极与绝缘层连接本申请提供的LED芯片封装结构，导电电极设置于隔离框架的绝缘层上且与金属基金刚石散热层悬空，避免了导电电极与金属基金刚石散热层直接接触造成的短路风险，使具有高散热性能的金属基金刚石散热层能够安全应用于LED芯片封装结构中，有效实现热电分离，有利于提高芯片的封装密度和发光效率以及长期可靠性。
led 芯片封装结构发光产品

[发明专利]封装产品及智能穿戴设备-CN202310331406.7在审
发明人：任思魁;陶源;王德信 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品及智能穿戴设备，封装产品包括印制电路板、安装于印制电路板的Nand Flash以及设置于Nand Flash上的Nor Flash、处理器和控制器，Nand Flash、Nor Flash中的控制器和Nand Flash芯片拆分开设置，将尺寸最大的Nand Flash芯片设置于印制电路上，将尺寸较小的Nor Flash、处理器和控制器设置于Nand Flash上方，相比于现有技术而言，该封装产品能够减小封装产品的尺寸
封装产品智能穿戴设备

[发明专利]集成电路产品封装方法-CN202310950660.5在审
发明人：张一弛;王政尧 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品封装方法。所述集成电路产品封装方法包括：提供基板；在所述基板的引脚涂布焊料；固化所述引脚上的所述焊料；以及通过激光将集成电路框架的引脚接点与固化后的所述焊料焊接。
集成电路产品封装方法

[发明专利]微囊封装技术及其产品-CN201580029584.8有效
发明人：卡尔蒂克·拉马钱德兰;史蒂芬·迈克尔·哈林顿 -专利权人：立卡达有限责任公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： A61K8/35 文献下载
摘要：本文中描述了将生物材料封装在微珠3维水凝胶基质中的方法。该方法一般包含水凝胶前体化合物、任选的生物材料和二价阳离子的混合物的形成。
封装技术及其产品

[发明专利]封装产品的装置和方法-CN97112786.7无效
发明人：威廉默斯·H·J·哈姆森;阿尔贝特斯·F·G·范德里尔;斯泰恩·K·T·佐图特;兰伯特斯·F·W范哈伦;罗伯特·J·W·斯泰梅丁克 -专利权人：菲科公司
申请日： 1997-06-17 - 公布日： 1998-01-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装产品例如用不氧树脂封装引线架的装置,该装置包括一个或多个加压装置,用于在加压和/或升温条件下封装产品;第一滑架装置,用于将产品从供料装置传送到加压装置;第二滑架装置,用于将封装好的产品从加压装置传送到出料装置
封装产品装置方法