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[发明专利]集成电路封装方法以及集成电路封装产品-CN202311130016.X在审
发明人：雍士国;苏建宇 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：沿经封装的基板上的两个集成电路产品之间的切割线进行切割作业；切割到位于所述基板中的所述两个集成电路产品的接地引脚时停止所述切割作业；以及在经切割的所述基板上设置覆盖所述接地引脚的屏蔽层。本申请还提出一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括基板、塑封体以及屏蔽层。所述基板包括阶梯结构。所述阶梯结构包括第一侧表面、阶梯面和第二侧表面。所述阶梯面连接于所述第一侧表面和所述第二侧表面之间。所述塑封体覆盖所述基板上方并与所述第一侧表面相邻。所述屏蔽层覆盖所述塑封体、所述第一侧表面和所述阶梯面。所述屏蔽层和所述基板中的接地引脚电性连接。
集成电路封装方法以及产品

[发明专利]集成电路产品封装方法-CN202310950660.5在审
发明人：张一弛;王政尧 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品封装方法。所述集成电路产品封装方法包括：提供基板；在所述基板的引脚涂布焊料；固化所述引脚上的所述焊料；以及通过激光将集成电路框架的引脚接点与固化后的所述焊料焊接。
集成电路产品封装方法

[发明专利]集成电路产品进出站管理系统和集成电路产品进出站管理方法-CN202310969249.2在审
发明人：姜进;何林 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06Q50/04 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品进出站智能化管理系统。所述集成电路产品进出站管理系统包括通讯模块、检测模块、进出站模块、映射模块以及配方管控模块。所述通讯模块用以接受工艺机台发送的请求信号，其中所述请求信号指示当前料条的识别码。所述检测模块用以根据所述请求信号判断所述当前料条的批次并产生检测结果。所述进出站模块用以根据所述检测结果指示所述MES系统执行生产追踪并获取批次信息，并将所述批次信息以及对应所述识别码的映射信息和配方信息传送至所述进出站模块。所述映射模块用以接受所述映射信息并将所述映射信息存储于料条映射资料库。所述配方管控模块用以根据所述配方信息指示所述RMS系统确认配方。
集成电路产品进出管理系统方法

[发明专利]芯片模组封装方法-CN202310930564.4在审
发明人：顾建国 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提出一种芯片模组封装方法。所述芯片模组封装方法包括：在载板上设置第一元件和第二元件；将干膜贴附于所述第一元件和所述第二元件的上表面；切割所述干膜以形成槽；以及吸附切割后的所述干膜使所述干膜封闭所述第二元件和所述载板之间的空腔，并使所述槽暴露所述第一元件和所述载板之间的空腔。
芯片模组封装方法

[实用新型]一种集成电路装置-CN202223432877.7有效
发明人：张生;李安艳 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B05C11/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及一种集成电路装置。本实用新型一实施例提供的集成电路装置，其经配置以调整点胶装置的位置，该点胶装置包括安装轴以及环绕安装轴设置的定位盘。该集成电路装置包括安装组件，其经配置以安装所述安装轴；以及修正部件，所述修正部件位置可调式安装于所述安装组件上并经配置以调整所述点胶装置的位置。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的集成电路装置有效解决了由于点胶头更换调整水平度需要时间长而导致的生产效率低的问题。
一种集成电路装置

[发明专利]集成电路封装产品以及集成电路导线框架-CN202310887736.4在审
发明人：王政尧;施松潭;张一弛 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装产品和集成电路导线框架。所述集成电路封装产品包括承载板、散热块、芯片以及塑封体。所述散热块通过第一胶层设置在所述承载板的第一面。所述芯片通过第二胶层设置在所述散热块的远离所述第一面的面上。所述塑封体包覆所述散热块和所述芯片。所述承载板的第二面暴露于所述塑封体外。所述第二面与所述第一面相对。所述集成电路导线框架包括：框架部、引脚部以及承载板。所述引脚部连接至所述框架部。所述引脚部从所述框架部水平延伸。所述承载板通过连接件连接至所述框架部。
集成电路封装产品以及导线框架

[实用新型]集成电路测试装置-CN202320306475.8有效
发明人：王振 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路测试装置。所述集成电路测试装置经配置以在电路板上固持集成电路三温检测设备，并容纳所述集成电路三温检测设备的温度传递头。
集成电路测试装置

[实用新型]承载装置及作业系统-CN202223161154.8有效
发明人：程海荣;张国富 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及一种承载装置及作业系统。根据本申请的部分实施例，一种用于溅射工艺的承载装置，所述承载装置包含包括若干定位件，该定位件安装于承载单元上，检测系统经配置以用于识别该定位件。
承载装置作业系统

[实用新型]集成电路印刷装置-CN202320012026.2有效
发明人：廖礼勇 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路印刷装置。所述集成电路印刷装置包括：底座以及面板。所述面板设置于所述底座上。所述面板经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。
集成电路印刷装置

[实用新型]集成电路封装作业装置-CN202320598504.2有效
发明人：黄博恺 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装作业装置。所述集成电路封装作业装置包括顶针机构。所述顶针机构包括夹持装置以及开关装置。所述夹持装置经配置以夹持顶针。所述夹持装置包括安装孔。所述开关装置经配置安装于所述夹持装置上。所述开关装置经配置以控制所述安装孔的孔径。所述开关装置是套设在所述夹持装置本体上的环状结构。
集成电路封装作业装置

[发明专利]新型电源管理集成电路测试装置-CN202310363078.9在审
发明人：凌家福 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提出一种新型电源管理集成电路测试装置。所述新型电源管理集成电路测试装置包括针卡单元、探针模组以及测试电路板。所述针卡单元经配置以与待测品电性连接。所述探针模组经配置以与所述针卡单元接触。所述探针模组经配置以与所述测试电路板电性连接。
新型电源管理集成电路测试装置

[实用新型]集成电路封装装置以及集成电路顶针-CN202320304625.1有效
发明人：朱贵方 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装装置。所述集成电路封装装置包括顶针、顶针座组件以及底座组件。所述顶针的针尖是平面结构。所述顶针经配置以顶起晶圆。所述顶针座组件经配置以夹持所述顶针。所述底座组件连接所述顶针座组件。所述底座组件经配置以升降所述顶针与所述顶针座组件。本申请还提出一种集成电路顶针。所述集成电路顶针经配置以抬升晶圆。所述顶针的针尖是平面结构。所述顶针的针尖直径在120‑150μm的范围。
集成电路封装装置以及顶针

[实用新型]集成电路点胶装置-CN202222671135.3有效
发明人：顾建国;李安艳 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路点胶装置。所述集成电路点胶装置包括安装单元和点胶单元。所述安装单元包括胶体导流通道。所述点胶单元与所述安装单元可拆卸式地连接。所述点胶单元包括多个喷胶出口。所述多个喷胶出口与所述胶体导流通道连通并经配置以对集成电路产品进行点胶作业。
集成电路装置

[实用新型]集成电路封装件-CN202222671768.4有效
发明人：张一弛 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装件，包括：基板、第一集成电路芯片以及多个连接件。所述第一集成电路芯片设置于所述基板的第一侧。所述多个连接件设置于所述基板的所述第一侧。所述多个连接件的其中之一经配置以通过连接垫连接至所述第一集成电路芯片。所述集成电路封装件的单位面积容纳的所述连接件的数量在5‑8个的范围。
集成电路封装

[发明专利]集成电路封装方法和集成电路封装件-CN202211240629.4在审
发明人：张一弛 -专利权人： 日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装方法。该方法包括在基板的第一侧设置第一连接件，所述第一连接件与第一集成电路芯片电性连接；通过塑封体对基板的第一侧进行塑封；研磨塑封体；切割塑封体对应到第一连接件的位置以暴露第一连接件；以及设置与第一连接件接触的第二连接件。本申请还提出一种集成电路封装件，包括：基板、第一集成电路芯片以及多个连接件。所述第一集成电路芯片设置于所述基板的第一侧。所述多个连接件设置于所述基板的所述第一侧。所述多个连接件的其中之一经配置以通过连接垫连接至所述第一集成电路芯片。所述集成电路封装件的单位面积容纳的所述连接件的数量在5‑8个的范围。
集成电路封装方法

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