专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果14032968个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种铜锌纳米粉末材料的制备方法-CN201010185891.4无效
  • 吴孟强;张树人;张其翼;刘文龙 - 电子科技大学
  • 2010-05-28 - 2010-11-17 - B22F9/20
  • 一种铜锌纳米粉末材料的制备方法,属于光电材料技术领域。∶1∶1的摩尔比制备Cu、Zn和Sn的烷基醇胺溶液(体系A),同时制备Se的烷基醇胺溶液(体系B),然后按照Se∶Cu=2∶1的摩尔比混合体系A和体系B,在惰性气体保护条件下搅拌、加热回流反应得到铜锌纳米粉体材料本发明选用资源丰富且对环境友好的Zn和Sn元素取代稀有金属In和Ga制备了纳米级、尺度均匀、分散性好和相纯度高的铜锌纳米粒子,整个制备工艺设备要求简单,绿色无污染,无需气氛。本发明所制备的铜锌纳米粉末材料主要用于太阳能电池中作吸收层材料。
  • 一种铜锌锡硒纳米粉末材料制备方法
  • [发明专利]一种铜镍无铅焊料-CN200710068558.3无效
  • 戴国水 - 戴国水
  • 2007-05-17 - 2007-10-10 - B23K35/26
  • 一种铜镍无铅焊料,属电子元器件焊接用合金材料的制备技术领域,包括,铜,镍,,各组份的组成按重量百分比计分别为:铜(Cu)0.5~5%,镍(Ni)0.01~0.2%,(Se)0.01~0.1%,总量不大于0.1%的杂质,其余为(Sn),各组份的重量百分比总和为100%;镍(Ni)的含量优选可为0.02~0.1%,(Se)的含量优选可为0.03%~0.07%。本发明针对电子元器件对无铅焊料的性能要求,经优化设计及多次试验比较,通过在焊料组合物中加入微量镍和元素来改善焊料铺展性和细化合金晶粒,能有效提高其润湿性和焊点抗蠕变性能,改善抗氧化性能,降低材料成本,
  • 一种锡铜镍硒无铅焊料

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top