专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机发光极管显示装置-CN201910697762.4在审
  • 朴晙晳;文然建;金光淑;金兑相;朴根彻;全景辰 - 三星显示有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-03-10 - H01L27/12
  • 本公开涉及一种有机发光极管显示装置,所述有机发光极管显示装置包括基底、第一氧化晶体管、第晶体管以及子像素结构。所述基底具有包括多个子像素区域的显示区域和位于所述显示区域旁边的外围区域。所述第一氧化晶体管设置在所述基底上的所述外围区域中,并且包括第一氧化半导体图案,所述第一氧化半导体图案包括锡(Sn)。所述第晶体管设置在所述基底上的每个所述子像素区域中,并且包括第半导体图案。所述子像素结构设置在所述第晶体管上。
  • 有机发光二极管显示装置
  • [发明专利]波导耦合器-CN202210517814.7在审
  • R·M·希基 - 拉诺沃斯公司
  • 2022-05-13 - 2022-11-15 - G02B6/12
  • 示例器件包括:基板,其包括具有波导折射率(RIWG)的波导材料;基板上的第一氧化层,其RI1低于RIWG;第一氧化层上的波导,该波导包括具有RIWG的波导材料;波导和第一氧化层上的第层,第层具有大于RI1且小于RIWG的第RI2,第一氧化层、波导和第层形成用于光耦合的端面,以及波导从端面向内延伸并且有效RI从端面增加;以及第层上的折射率匹配材料,其至少封装第层和端面,折射率匹配材料的相应RI是大约与RI1匹配的折射率。
  • 波导耦合器
  • [发明专利]一种半导体器件的制备方法-CN201410055254.3在审
  • 伏广才;王刚宁;陈文甫;孙涛;汪新学 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-02-18 - 2015-08-19 - H01L21/762
  • 本发明涉及一种半导体器件的制备方法,所述方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有具有浅沟槽开口图案的硬掩膜层;以所述硬掩膜层为掩膜蚀刻所述半导体衬底形成浅沟槽;在浅沟槽中以及所述硬掩膜层上沉积第一氧化层;在所述第一氧化层上沉积第层,其中所述第一氧化层与所述第层具有相近的干法蚀刻去除率,第一氧化层相对于所述第层具有更高的湿法蚀刻去除率;图案化第层、所述第一氧化层和所述硬掩膜层,以形成深沟槽开口图案;以具有深沟槽开口图案的所述第层、所述第一氧化层和所述硬掩膜层为掩膜蚀刻所述半导体衬底以形成深沟槽。
  • 一种半导体器件制备方法
  • [发明专利]半导体装置、显示模块和电子设备-CN201310006973.1有效
  • 坂田淳一郎;广桥拓也;岸田英幸 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2010-03-05 - 2013-04-24 - H01L29/786
  • 本发明提供一种半导体装置、显示模块和电子设备,该半导体装置具有晶体管,所述晶体管包括:第一氧化半导体层、在第一氧化半导体层上的第半导体层、在第半导体层上的源电极、以及在第半导体层上的漏电极,其中,第一氧化半导体层包括作为沟道形成区的第一区域,第半导体层包括与第一区域重叠的第区域,第半导体层包括与源电极接触的第三区域,第半导体层包括与漏电极接触的第四区域,第一区域具有第一导电率,第区域具有第导电率,第三区域具有第三导电率,第四区域具有第四导电率,第导电率低于第一导电率,第三导电率高于第导电率,第四导电率高于第导电率。
  • 半导体装置显示模块电子设备
  • [发明专利]半导体装置-CN202110664358.4在审
  • 山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2012-12-19 - 2021-09-21 - H01L29/786
  • 提供一种包含氧化半导体膜的具有稳定的电特性的晶体管。在该晶体管中,在能够通过加热释放氧的氧化膜上形成可以至少抑制从氧化膜释放氧的第一氧化半导体膜。在第一氧化半导体膜上形成第半导体膜。通过采用层叠有氧化半导体膜的结构,可以当形成第半导体膜时抑制从氧化膜释放氧,并且通过进行此后的热处理从氧化膜释放氧。因此,以氧能够透过第一氧化半导体膜适当地供应到第半导体膜。通过将氧供应到第半导体膜,抑制氧缺陷而得到稳定的电特性。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201810569628.1有效
  • 山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2012-12-19 - 2021-07-06 - H01L29/786
  • 提供一种包含氧化半导体膜的具有稳定的电特性的晶体管。在该晶体管中,在能够通过加热释放氧的氧化膜上形成可以至少抑制从氧化膜释放氧的第一氧化半导体膜。在第一氧化半导体膜上形成第半导体膜。通过采用层叠有氧化半导体膜的结构,可以当形成第半导体膜时抑制从氧化膜释放氧,并且通过进行此后的热处理从氧化膜释放氧。因此,以氧能够透过第一氧化半导体膜适当地供应到第半导体膜。通过将氧供应到第半导体膜,抑制氧缺陷而得到稳定的电特性。
  • 半导体装置
  • [发明专利]显示面板及包括其的电子装置-CN202211070979.0在审
  • 孙基民;卢石;朴贵福;洪礼媛 - 乐金显示有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-03-07 - H10K59/12
  • 显示面板的电路层至少包括第一晶体管和第晶体管。第一晶体管包括第一氧化半导体图案、栅电极、与第一氧化半导体图案的一侧接触的第一电极、与第一氧化半导体图案的另一侧接触的第电极、以及设置在基板上以与第一氧化半导体图案交叠的第一‑第一金属图案。第晶体管包括:第半导体图案、栅电极、与第半导体图案的一侧接触的第一电极、与第半导体图案的另一侧接触的第电极、设置在基板上以与第半导体图案交叠的第一‑第金属图案、以及设置在第半导体图案与第一‑第金属图案之间的第金属图案。
  • 显示面板包括电子装置
  • [发明专利]聚合混凝土组合-CN201180031375.9有效
  • R·图拉克希亚;H·A·奈克 - 陶氏环球技术有限责任公司
  • 2011-06-21 - 2013-03-06 - C08G59/22
  • 用于聚合混凝土的可固化组合,其包含:(A)至少一种环氧树脂成分,其包含(A1)至少一种环氧树脂,和(A2)至少一种乙烯基芳烃;和(B)至少一种硬化剂成分;其中在所述环氧树脂成分中存在足够浓度的乙烯基芳烃,致使所述乙烯基芳烃降低所述可固化组合的粘度并提供由所述可固化组合制成的固化聚合混凝土产品的必要性质。乙烯基芳烃降低可固化组合的粘度,并同时提供聚合混凝土应用必要的性质;并且乙烯基芳烃有助于提高聚合混凝土的热变形温度(HDT)和改善大型聚合混凝土部件的尺寸稳定性而不损害所述聚合混凝土的任何其他性质
  • 聚合物混凝土组合
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110088700.0在审
  • 浅见良信 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2016-01-28 - 2021-05-07 - H01L29/24
  • 一种半导体装置包括:第一绝缘层;第一绝缘层上的第一氧化半导体层;第一氧化半导体层上的第半导体层;第半导体层上的源电极层及漏电极层;第一绝缘层、源电极层及漏电极层上的第绝缘层;第绝缘层上的第三绝缘层;第半导体层上的第三氧化半导体层;第三氧化半导体层上的栅极绝缘层;以及栅极绝缘层上的栅电极层。第绝缘层为氧阻挡层并具有与第一氧化半导体层、第半导体层、源电极层及漏电极层的侧面接触的区域。第三氧化半导体层具有与第半导体层、源电极层、漏电极层、第绝缘层及第三绝缘层的侧面接触的区域。
  • 半导体装置及其制造方法

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