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[发明专利]多层PCB板内层不导通孔的制作方法-CN201310504137.6有效
发明人：温东华;杨波 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其包括如下步骤：（1）确定待开设不导通孔的基材层；（2）确定基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；（3）提供按照设计所需并需贴合于基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路图层，线路图层具有与待开设的不导通孔的位置及数量相对应的垫片，垫片正投影于不导通孔区域内；（4）对各贴合有所述线路图层的基材层进行压合，压合形成内层；（5）直接接触位于内层表面的垫片进行钻孔，形成所需的不导通孔；因钻孔之前在待开设的不导通孔的位置处具有垫片，使得内部支撑力及抵抗钻刀的冲击得到加强，避免了钻孔时出现孔晕圈，不导通孔钻孔完成后垫片消失，同时不会改变PCB的原始设计。
多层 pcb 内层不导通孔制作方法

[实用新型]用于线路板导通孔制程能力的测试板-CN201820943339.9有效
发明人：刘统发;卫尉 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于线路板导通孔制程能力的测试板，所述的测试板设置有均匀分布的数个导通孔，所述的导通孔之间通过线路串联连接，所述的线路包括用于与万用表连接以在线路和万用表之间形成通路的两个连接端部，所述的测试板的设计尺寸为采用本实用新型的用于线路板导通孔制程能力的测试板，通过万用表测试导通孔之间串联的线路两端的导通情况就可以判断是否有孔不导通，如果其中出现不导通的孔，通过缩小测量区间可以快速准确找到实际不导通孔，同时也可切片分析孔不导通原因，能够有效测试线路板导通孔制程能力。
导通孔线路板测试板万用表导通制程本实用新型测试连接端部线路串联线路两端有效测试切片串联测量分析

[发明专利]硅导通孔的制造方法与硅导通孔结构-CN200910002977.6无效
发明人：王庆钧;吴岱原;陈佑升;林哲歆 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-01-23 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种硅导通孔的制造方法与硅导通孔结构，其中硅导通孔结构包括硅衬底、环状电容、导电通孔、低介电常数材料层以及凸块。导电通孔是位于环状电容所围绕的硅衬底中，而低介电常数材料层则位于环状电容与导电通孔之间。至于凸块是与导电通孔相接触，以利于与其他芯片做接合。
硅导通孔制造方法结构

[发明专利]一种多层PCB制作方法-CN201711085655.3在审
发明人：夏述文;李志先 -专利权人：竞华电子（深圳）有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB制作方法，该方法包括对多层PCB的表面及多层PCB中导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理，对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜通过将导通孔的表面镀铜使导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。定深钻孔钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。
一种多层 pcb 制作方法

[发明专利]柔性衬底上制作导通孔以及导通孔的填充方法-CN202180003616.2在审
发明人：张硕;梁魁;孙拓;周超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性衬底上制作导通孔的方法，包括：提供一衬底基板，并在所述衬底基板上形成辅助剥离层；在所述辅助剥离层上形成种子金属层，并对所述种子金属层进行图案化处理形成第一导电图案；在所述种子金属层上形成第一柔性衬底；在所述第一柔性衬底上形成第一掩膜层；通过干法刻蚀工艺在所述柔性衬底上形成第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一柔性衬底设置，以露出所述第一导电图案的连接区。本公开还涉及一种柔性衬底上的导通孔的填充方法。
柔性衬底制作导通孔以及填充方法

[发明专利]导通孔结构、包含所述导通孔结构的衬底结构以及用于制造所述导通孔结构的方法-CN201711035190.0有效
发明人：吕文隆;蒋源峰;蔡宗唐 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明揭示一种导通孔结构，其包含基底材料、第一介电层以及第二介电层。所述基底材料包含第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，且界定至少一个通孔。所述第一介电层位在所述基底材料的所述第一表面上且包含梯度表面，其暴露在所述基底材料的所述通孔中。所述第二介电层位在第一介电层的所述梯度表面上。
导通孔结构包含述导通孔衬底以及用于制造方法

[实用新型]盲埋孔互连导通结构-CN201620183926.3有效
发明人：马洪伟;唐高生 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板和位于内层芯板两外侧的两个侧板，内层芯板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；每个侧板对应中心埋孔位置处设有一盲孔，盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相近的层间金属导通层连通。该盲埋孔互连导通结构降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度,金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题。
盲埋孔互连结构

[实用新型]易金属化导通的内嵌电容多层印制板-CN201620517727.1有效
发明人：倪蕴之;朱永乐 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，设置内嵌电容的印制板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；多层印制板位于两层间导通层的位置处分别设有外盲孔，外盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相邻的层间金属导通层连通。该多层印制板通过内层印制板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率
金属化电容多层印制板

[实用新型]一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板-CN201821525579.3有效
发明人：李志杰;王栋梁 -专利权人：四川绿泰威科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔（4），基材层表面设有环绕导通孔（4）的导通孔焊垫（4.1），导通孔孔壁（4.2）与导通孔焊垫（4.1）的表面均设有镀铜层（6），相邻导通孔焊垫（4.1）之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触。本实用新型采用镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，使得电路板本体能够在5G高频高速状态下，线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题，进而使得产品可以符合5G以上传输。
导通孔基材层电路板本体高频高速焊垫本实用新型基材层表面柔性电路板波形失真空气接触柔性电路传输镀铜层位置处镀铜孔壁原基环绕保留贯穿

[实用新型]一种永磁电机内嵌式磁钢装配工装-CN202020694984.9有效
发明人：陈宝明;余凯峰;侯宗毅;朱贤会;尚立库 -专利权人：厦门钨业股份有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H02K15/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及永磁电机技术领域，特别涉及一种永磁电机内嵌式磁钢装配工装，其中，所述装配工装，包括磁钢导向装置，磁钢导向装置包括不导磁隔板和不导磁隔套，不导磁隔板上开设有与转子铁芯的磁钢槽相对应的、用于在装配磁钢时引导磁钢进入磁钢槽的导向槽；不导磁隔套设置在所述不导磁隔板的上表面上，磁钢导向装置上开设有为电机转轴让位并贯穿不导磁隔板和不导磁隔套的第一通孔；不导磁隔套位于第一通孔和导向槽之间。本实用新型提供的永磁电机内嵌式磁钢配装工装，通过不导磁隔板与不导磁隔套有效避免磁钢在装配时会吸附在转子铁芯或者转轴上，方便磁钢的进入、夹出。
一种永磁电机内嵌式磁钢装配工装

[实用新型]洗胃机用气压可调式压力转换器-CN202022691683.3有效
发明人：唐张斌;李桂花 -专利权人：上海宝佳医疗器械有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： A61M3/02 文献下载
摘要：洗胃机用气压可调式压力转换器，包括转动连接的阀身以及阀座，阀座与用于切换导通状态以及截止状态的阀杆相连，阀身上设有左右镜像对称设置的第一接头以及第二接头；阀座上开设有镜像对称设置的第一通孔以及第二通孔；导通状态下，第一通孔与第一接头导通构成第一支路，第二通孔与第二接头导通构成第二支路；截止状态下，第一通孔与第一接头不导通，第二通孔与第二接头不导通；阀座上还开设有两个用于螺纹连接调节杆的螺纹孔，两个螺纹孔分别与第一通孔以及第二通孔导通便于实现第一通孔以及第二通孔内空隙的调整，进而实现第一支路以及第二支路上压力的调节。
洗胃气压调式压力转换器

[实用新型]一种钕铁硼镀片充磁定位工装-CN201921156940.4有效
发明人：马跃华;刘楠 -专利权人：荣成宏秀山磁业有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01F13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及钕铁硼充磁技术领域，具体地说是一种钕铁硼镀片充磁定位工装，其特征在于该工装由不导磁电木底座、不导磁定位螺杆、下定位螺母、上定位螺母、盖板和定位料盘组成，所述的不导磁电木底座中部设有不导磁定位螺杆，所述的不导磁定位螺杆由下向上依次设有下定位螺母、定位料盘、盖板和上定位螺母，所述的下定位螺母和上定位螺母分别经螺纹套接在不导磁定位螺杆上，所述的定位料盘和盖板上分别设有通孔，定位料盘和盖板分别经通孔套接在不导磁定位螺杆上
不导磁定位螺杆盖板定位料上定位螺母定位螺母电木底座钕铁硼充磁通孔本实用新型避免碰撞充磁效果定位工装螺纹套接工装套接破损

[发明专利]磁性穿隧接面结构及其制造方法-CN201910795813.7有效
发明人：杨毅;沈冬娜;王郁仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H10N50/01 文献下载
摘要：本公开涉及一种磁性穿隧接面结构及其制造方法，连接金属导通孔堆叠物通过重复沉积导通孔层、将导通孔层图案化及修整以形成小于30nm的导通孔、以介电层封装导通孔及暴露出导通孔的顶表面的步骤形成于底电极上。磁性穿隧接面堆叠物沉积于封装的导通孔堆叠物上，顶电极沉积于磁性穿隧接面堆叠物上，并将顶电极图案化及修整以形成小于60nm的硬遮罩。使用硬遮罩蚀刻磁性穿隧接面堆叠物以形成磁性穿隧接面元件，并过蚀刻磁性穿隧接面堆叠物以蚀刻介电层而不蚀刻底电极，其中任何金属再沉积材料形成于磁性穿隧接面元件下方的介电层的侧壁上，而不形成于磁性穿隧接面元件的阻障层的侧壁上
磁性穿隧接面结构及其制造方法

[发明专利]PCB板的导电孔电性能测试方法及装置-CN201310740006.8无效
发明人：刘洋;刘攀;曾志军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板的导电孔电性能测试方法，包括如下步骤：准备好待测导电孔导电性能的PCB板，将所述PCB板上待测的导电孔两端依次用导线电性连接，所述导电孔串联形成一条导电线路；采用测试仪器测试导电线路的导通性能，判断所述导电线路上的导电孔是否导通。用导线将待测试电性能的导电孔串联形成一条线路，用测试仪器测试该线路的导电性能，当测试仪表测试结果为导通时，则说明被测试线路上的导电孔均能导通，当测试仪表测试结果为不导通时，则说明被测试线路上存在导电孔不导通的情况
pcb 导电性能测试方法装置

[发明专利]一种PCB双面压接的方法-CN201510558443.7在审
发明人：宋莉华;史书汉 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2015-09-06 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB双面压接的方法，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。该一种PCB双面压接的方法与现有技术相比，不但保留了盲孔压接可以实现双面压接的功能，同时还解决了盲孔压接存在的盲孔腐蚀、表面处理加工困难、异物污染等问题，实用性强，易于推广。
一种 pcb 双面方法

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