专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种汽车发动机冷却系统联合仿真方法-CN202010952370.0有效
  • 唐海国;毛磊;彭婧;张光亚 - 上汽通用五菱汽车股份有限公司
  • 2020-09-11 - 2023-03-21 - G06F30/15
  • 本发明公开一种汽车发动机冷却系统联合仿真方法。所述方法包括:利用仿真软件预估散热器、中冷器的热功率,冷凝器的热功率取恒定值,进而得到散热器、中冷器、冷凝器芯体的出口风量以及芯体入口的表面温度平均值;基于所述风量和温度平均值,利用一仿真软件进行一仿真计算,得到散热器、中冷器的热功率;以散热器、中冷器、冷凝器的热功率,利用仿真软件得到散热器芯体、中冷器芯体、冷凝器芯体的出口风量以及芯体入口的表面温度平均值;反复执行上述步骤进行迭代计算,直到满足收敛条件本发明充分利用一仿真软件和仿真软件各自的优点,通过反复迭代减少因热回流产生的仿真误差,提高了冷却系统水温的仿真精度。
  • 一种汽车发动机冷却系统三维联合仿真方法
  • [发明专利]一种基于数字孪生的升降电梯监控运维系-CN202110239019.1在审
  • 王彰仪;冷杰武;卢桦茵;蔡静仪 - 广东工业大学
  • 2021-03-04 - 2021-07-06 - B66B5/00
  • 本发明提出一种基于数字孪生的升降电梯监控运维系,包括:状态采集模块、电梯数字孪生体、可视化管控平台;所述电梯数字孪生体是可动态运行的电梯数字模型,所述数字模型中的各个组件与电梯物理实体组件一一映射,并且数字模型中的各个组件可以执行电梯物理实体的对应运行动作;所述可视化管控平台是运行电梯数字孪生体的虚拟平台,所述数字孪生体通过可视化管控平台与所述服务器连接;本发明采用了数字模型和传感数据以及监控数据相结合的形式,并且通过可视化管控平台呈现电梯数字模型的运行状态,直观地同步反映出电梯真实的运行情况,使得管理运人员能够清晰地掌握真实电梯的整体状态,方便电梯的运管理。
  • 一种基于数字孪生升降电梯监控维系
  • [发明专利]一种凝视型高光谱形貌四-CN202110083756.7在审
  • 何赛灵;罗晶 - 浙江大学
  • 2021-01-21 - 2021-04-23 - G01N21/31
  • 本发明公开一种凝视型高光谱形貌四,包括线性分光模组、凝视型高光谱分光模组、结构光重建模组、信号处理单元;线性分光模组将前置成像镜头中所成的像分为两个通道,分别进入凝视型高光谱分光模组和结构光成像模组,其中高光谱相机和结构光相机的像面共轭,共用线性分光模组的前置成像镜头;凝视型高光谱分光模组采集前置成像镜头视场的高光谱图像;结构光重建模组采集前置成像镜头视场下的形貌;待测物体的形貌和高光谱图像基于像面共轭通过信号处理单元数据融合为光谱形貌四数据体
  • 一种凝视光谱形貌维系
  • [实用新型]凝视型高光谱形貌四-CN202120168055.9有效
  • 何赛灵;罗晶 - 浙江大学
  • 2021-01-21 - 2021-10-08 - G01N21/31
  • 本实用新型公开一种凝视型高光谱形貌四,包括线性分光模组、凝视型高光谱分光模组、结构光重建模组、信号处理单元;线性分光模组将前置成像镜头中所成的像分为两个通道,分别进入凝视型高光谱分光模组和结构光成像模组,高光谱相机和结构光相机的像面共轭,共用线性分光模组的前置成像镜头;凝视型高光谱分光模组采集前置成像镜头视场的高光谱图像;结构光重建模组采集前置成像镜头视场下的形貌;待测物体的形貌和高光谱图像基于像面共轭通过信号处理单元数据融合为光谱形貌四数据体
  • 凝视光谱形貌维系
  • [发明专利]一种多层多道焊接余高预测方法-CN202211187436.7有效
  • 韩静;赵洋;陆骏;赵壮;柏连发;张毅 - 南京理工大学
  • 2022-09-28 - 2023-04-07 - G06T7/00
  • 本申请涉及一种多层多道焊接余高预测方法,其特征在于,包括以下步骤:利用焊接系统进行多层多道焊接;利用实时图像采集系统实时采集位于每条焊缝上的熔覆层图像;利用与每条焊缝上熔覆层图像对应的点云数据,对每条焊缝上的多层熔覆层建立模型,并计算和记录每条焊缝上相邻两层熔覆层的余高差,为余高增量;每道焊缝上各个余高增量的累加值即为该焊缝的余高;将焊缝模型及对应的余高增量,输入回归计算网络,结合余高预测计算值和实际值
  • 一种多层多道焊接预测方法
  • [发明专利]级封装方法-CN201110070278.2有效
  • 陶玉娟;石磊;王洪辉 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2011-03-23 - 2011-08-17 - H01L21/98
  • 本发明涉及级封装方法,包括步骤:提供载板;在载板上形成胶合层;将包括芯片或包括芯片和无源器件贴于所述胶合层上;形成第一封料层,并暴露第一芯片层中芯片的焊盘或芯片和无源器件的焊盘;在所述第一封料层内形成第一微通孔与现有技术相比,本发明请求保护的级封装方法,可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品,降低了系统内电阻、电感等干扰因素。
  • 三维系统封装方法

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