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[发明专利]微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统-CN201710404995.1在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统，晶圆封装方法包括：将微机电系统芯片的正面与微机电系统承载板进行临时键合；将微机电系统芯片埋置在有机树脂内；将微机电系统承载板与圆片拆键合，并裸露出微机电系统芯片上的微机电系统管脚；制作一层微机电系统绝缘层；在微机电系统芯片的微机电系统管脚对应的位置去除微机电系统绝缘层形成盲孔；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统重布线层，制作钝化层，并且制作微机电系统球下金属层；制作与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，得到扇出封装完成的微机电系统芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。
微机电系统微机电系统芯片晶圆管脚制作系统封装承载板电连接封装绝缘层晶圆级封装绝缘层形成球下金属层扇出型封装临时键合位置去除有机树脂重布线层钝化层键合埋置盲孔扇出凸块圆片

[发明专利]微机电系统麦克风芯片封装体-CN201310755060.X有效
发明人：潘玉堂;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统麦克风芯片封装体，包括线路载板、微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片、微机电系统盖体、至少一第一焊线以及封装盖体。微机电系统麦克风芯片、逻辑芯片与封装盖体分别配置于线路载板上。逻辑芯片与微机电系统麦克风芯片以及线路载板电性连接。微机电系统盖体配置于微机电系统麦克风芯片上，并与微机电系统麦克风芯片之间具有第二腔室。第一焊线电性连接微机电系统麦克风芯片与逻辑芯片。封装盖体与线路载板之间具有与第二腔室相连通的第三腔室，以容纳微机电系统麦克风芯片以及逻辑芯片。
微机系统麦克风芯片封装

[发明专利]微机电系统及其封装方法-CN200810301221.7无效
发明人：黄议模 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-21 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统，包括微机电芯片、电路板以及金属导线，所述金属导线电气连接所述微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板之间具有连接距离以及连接角度。本技术方案还提供一种微机电系统的封装方法。本发明的微机电系统及其封装方法可使得微机电芯片和电路板以一定角度、间隔一定距离地进行封装连接。
微机系统及其封装方法

[发明专利]微机电泵模块-CN201910067160.0有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;蔡长谚 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： F04B49/06 文献下载
摘要：一种微机电泵模块，包含微机电芯片、至少一信号电极、多个微机电泵以及多个开关单元。微机电芯片具有芯片本体。至少一信号电极设置于芯片本体。多个微机电泵皆具有第一电极与第二电极，第二电极电连接至少一信号电极。多个开关单元电连接多个微机电泵的第一电极。其中，至少一信号电极接收调变电压至多个微机电泵的第二电极，多个开关单元用以控制多个微机电泵启闭作动。
微机模块

[实用新型]微机电泵模块-CN201920120801.X有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;蔡长谚 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： F04B49/06 文献下载
摘要：一种微机电泵模块，包含微机电芯片、至少一信号电极、多个微机电泵以及多个开关单元。微机电芯片具有芯片本体。至少一信号电极设置于芯片本体。多个微机电泵皆具有第一电极与第二电极，第二电极电连接至少一信号电极。多个开关单元电连接多个微机电泵的第一电极。其中，至少一信号电极接收调变电压至多个微机电泵的第二电极，多个开关单元用以控制多个微机电泵启闭作动。
微机电泵信号电极第二电极开关单元微机电芯片第一电极芯片本体电连接调变电压启闭

[发明专利]微机电泵模块-CN201811477841.6有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;陈宣恺 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： F04B49/06 文献下载
摘要：一种微机电泵模块，包含：一微处理器，发出一控制信号；一微机电芯片，电连接该微处理器，该微机电芯片包含：一芯片本体；多个微机电泵，设置于该芯片本体，且分别具有一第一电极及一第二电极；以及至少一共电极，设置于该芯片本体且电连接该多个微机电泵的该第二电极；其中，该多个微机电泵的该第一电极与该微机电芯片的该至少一共电极电连接该微处理器，以接收该控制信号。
微机模块

[实用新型]微机电泵模块-CN201822029852.X有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;陈宣恺 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： F04B49/06 文献下载
摘要：一种微机电泵模块，包含：一微处理器，发出一控制信号；一微机电芯片，电连接该微处理器，该微机电芯片包含：一芯片本体；多个微机电泵，设置于该芯片本体，且分别具有一第一电极及一第二电极；以及至少一共电极，设置于该芯片本体且电连接该多个微机电泵的该第二电极；其中，该多个微机电泵的该第一电极与该微机电芯片的该至少一共电极电连接该微处理器，以接收该控制信号。
微机电泵微机电芯片微处理器芯片本体第二电极第一电极控制信号电连接电极电连接电极

[发明专利]制造微机电元件的方法以及该微机电元件-CN201510108718.7有效
发明人：海基·库斯玛 -专利权人：村田电子有限公司
申请日： 2006-11-21 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造微机电元件的方法以及该微机电元件。制造微机电元件的方法包括：由覆盖部件密封微机电芯片部件，覆盖部件包含用于穿过所述覆盖部件提供电连接的引入结构；借助于第一结合构件将微机电芯片部件结合至电子电路部件的第一表面，用以将微机电芯片部件和电子电路部件彼此结合，其中所述微机电芯片部件的所述覆盖部件面对所述电子电路部件，并且所述电子电路部件的所述第一表面大于所述微机电芯片部件，靠近所述微机电芯片部件，在所述电子电路部件的所述第一表面上制造用于所述微机电元件的外部连接的第二结合构件，所述第二结合构件为凸起连接件，其中所述突起连接件的高度至少等于所述微机电芯片部件和所述第一结合构件的总高度。
制造微机元件方法以及

[发明专利]微机电芯片封装结构及其制造方法-CN201010143478.1无效
发明人：许翰诚;黄建志 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2010-03-03 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明的微机电芯片封装结构及其制造方法中，一微机电芯片设置于一载体的芯片接合区，数条导线电性连接该微机电芯片的焊垫与该载体的连接垫，且设置一线包覆胶膜于该微机电芯片的焊垫上，以完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端，一盖体经由该线包覆胶膜设置于该微机电芯片上，与该微机电芯片形成一第一腔室，再以封胶体覆盖该载体、该微机电芯片、该线包覆胶膜、这些导线及部分该盖体，且显露该盖体的一窗口。
微机芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]微机电系统芯片封装及其制造方法-CN201510693596.2在审
发明人：张朝森;张咏翔;陈振颐;王俊杰 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2015-10-24 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电系统芯片封装及其制造方法。该微机电系统芯片封装包括线路基板、微机电系统芯片、驱动芯片、盖体、封装胶体及至少一个第一焊垫。线路基板具有相对的第一表面及第二表面。微机电系统芯片配置在线路基板的第一表面上。驱动芯片电性连接至微机电系统芯片。盖体配置于线路基板的第一表面上。盖体覆盖微机电系统芯片与驱动芯片。封装胶体覆盖盖体。第一焊垫通过第一电路径电性连接至驱动芯片。本发明在维持下出孔的微机电系统芯片封装的感度以及频率响应的同时降低溢锡至音孔的机率，提升了微机电系统芯片封装的良率。
微机系统芯片封装及其制造方法

[发明专利]微机电泵模块-CN201910067180.8有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;陈宣恺 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： F04B49/06 文献下载
摘要：一种微机电泵模块，包含微机电芯片、多个微机电泵、多个开关单元以及多个控制电极。微机电芯片具有芯片本体，芯片本体是具有一长边的长方形。至少一信号电极设置于芯片本体并邻近长边。多个微机电泵皆具有第一电极与第二电极，第二电极电连接至少一信号电极。多个开关单元电连接多个微机电泵的第一电极。多个控制电极设置于芯片本体并邻近长边且分别电连接多个开关单元。至少一信号电极接收调变电压以传输至多个微机电泵的第二电极，多个开关单元用以控制多个微机电泵启闭作动。
微机模块

[实用新型]微机电泵模块-CN201920121213.8有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;陈宣恺 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： F04B49/06 文献下载
摘要：一种微机电泵模块，包含微机电芯片、多个微机电泵、多个开关单元以及多个控制电极。微机电芯片具有芯片本体，芯片本体是具有一长边的长方形。至少一信号电极设置于芯片本体并邻近长边。多个微机电泵皆具有第一电极与第二电极，第二电极电连接至少一信号电极。多个开关单元电连接多个微机电泵的第一电极。多个控制电极设置于芯片本体并邻近长边且分别电连接多个开关单元。至少一信号电极接收调变电压以传输至多个微机电泵的第二电极，多个开关单元用以控制多个微机电泵启闭作动。
微机电泵开关单元芯片本体第二电极信号电极电连接长边微机电芯片第一电极控制电极邻近调变电压启闭传输

[实用新型]一种微机电系统-CN201720627569.X有效
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微机电系统，包括采用扇出封装的微机电系统芯片晶圆、采用扇入封装的专用集成电路芯片晶圆，所述微机电系统芯片晶圆上设有与微机电系统管脚电连接的微机电系统凸块，所述微机电系统凸块与所述专用集成电路芯片晶圆正面的专用集成电路凸块电连接本实用新型将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使其尺寸能够和ASIC芯片晶圆实现晶圆级封装。
一种微机系统

[实用新型]微机电系统麦克风及终端-CN202020784546.1有效
发明人：李垒 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开是关于微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。通过将集成电路芯片与微机电系统芯片分离进行封装，集成电路芯片可以单独构成一个信号处理模块对信号进行处理，从而起到降噪、抗干扰的效果。
微机系统麦克风终端

[发明专利]微机电泵模块-CN201910067428.0有效
发明人：莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;李伟铭 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： F04B49/06 文献下载
摘要：一种微机电泵模块，包含微机电芯片、至少一信号电极、多个微机电泵、多个开关单元以及多个控制电极。微机电芯片具有长方形的芯片本体，芯片本体具有长边及短边。至少一信号电极设置于芯片本体并邻近短边。多个微机电泵皆具有第一电极与第二电极，第二电极电连接至少一信号电极。多个开关单元电连接多个微机电泵的第一电极。多个控制电极设置于芯片本体，并邻近长边且分别电连接多个开关单元。其中，至少一信号电极接收调变电压以传至多个微机电泵的第二电极，多个开关单元用以控制多个微机电泵启闭作动。
微机模块

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