[发明专利]行波半导体激光放大器的放大方法和装置无效
| 申请号： | 90103744.3 | 申请日： | 1990-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1020832C | 公开（公告）日： | 1993-05-19 |
| 发明（设计）人： | 黄德修 | 申请（专利权）人： | 华中理工大学 |
| 主分类号： | H01S3/25 | 分类号： | H01S3/25 |
| 代理公司： | 华中理工大学专利事务所 | 代理人： | 骆如碧,朱雪忠 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种由二个结构相同的行波半导体激光放大器串联运行的放大方法，及利用该方法而完成的包括四端口光学环行器的激光放大器。该发明具有下列优点(一)TW-SLA1、TW-SLA2可采用易于加工的平面热沉；(二)TW-SLA1和TW-SLA2的输入、输出共用一根光纤；(三)光信号在TW-SLA中可得到往返一次的增益，(四)用一个光学环行器可同时实现二个TW-SLA之间的光学隔离以及TW-SLA与光源之间的隔离；(五)结构紧凑，隔离可靠，并能同时实现高的净增益与小的增益起伏。 | ||
| 搜索关键词： | 行波 半导体 激光 放大器 放大 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种行波半导体激光放大器的放大方法，该方法将两个结构相同的行波半导体激光放大器TW-SLA1、TW-SLA2串联运行，每个TW-SLA芯片的前端面(F1)增透，后端面(F2)增反，借助四端口光学环行器(1)的B端口将输入信号通过光纤(2)耦合，进入TW-SLA1芯片前端面(F1)经TW-SLA1芯片的有源层(4)放大，并经芯片后端面反射而再一次通过该有源层仍由前端面(F1)经同一光纤(2)返回光学环行器(1)的B端口，而由B端口进入的信号只能从光学环行器(1)的C端口输出，并经光纤(2′)耦合进入第二个半导体行波激光放大器TW-SLA2，如上所述，经TW-SLA2来回放大的光信号仍经光纤(2′)返回光学环行器的C端口，而进入C端口的信号只能从光学环行器的D端口输出，而不能返回B端口，从而实现两个结构相同的TW-SLA串联运行的方法实施方案。
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