[实用新型]一种具有温度调节功能的恒温仓结构有效
| 申请号： | 202321051981.3 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN219918889U | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赵庸桓 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯越翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/007 | 分类号： | H03H3/007;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 蔡星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有温度调节功能的恒温仓结构，包括主体、顶部调温机构和侧位散热机构，所述主体的顶端设置有顶部调温机构，且主体的两侧分布有侧位散热机构，所述顶部调温机构包括顶框架、控制面板、空调组件、顶吸结构和温度传感器，且顶框架的一侧设置有控制面板，所述顶框架的底端设置有空调组件。该具有温度调节功能的恒温仓结构，通过顶端的温度传感器进行温度监测，将温度数据通过连接的控制面板展示，操作者可根据温度状态进行空调组件的调控，配合顶吸结构中的顶风扇快速吸取热量从后侧排出，通过这种持续监测温度实现此结构内部的持续恒温状态，为封装加工环境提供稳定，从而减少安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 调节 功能 恒温 结构 | ||
【主权项】：
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- 杨晋玲;逯玉洁;朱银芳;刘文立;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
- 2021-10-11 - 2021-12-31 - H03H3/007
- 本发明提供一种微机械谐振器的制备方法，其包括以下步骤：获取衬底结构，所述衬底结构形成有谐振部以及处于所述谐振部两侧且呈间隔设置的两个电极部；在所述衬底结构上生长牺牲层并图形化，呈部分显露所述谐振部以及所述两个所述电极部设置；淀积第一多晶硅并图形化，对应所述谐振部以及所述两个所述电极部形成有谐振结构、输入电极以及输出电极，其中，所述输入电极以及所述输出电极均与所述谐振结构之间形成有电容间隙；释放所述谐振结构下的所述牺牲层，获得谐振器晶片；制备封装盖片，真空键合所述封装盖片以及所述谐振器晶片，形成MEMS谐振器。保证真空气密性，整体工艺流程简单可靠，可实现高精度、高质量、大批量低成本制备。
- 一种MEMS谐振器制备方法-202111184562.2
- 杨晋玲;刘文立;朱银芳;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
- 2021-10-11 - 2021-12-31 - H03H3/007
- 本发明提供一种MEMS谐振器制备方法，包括以下步骤：获取SOI基片，其中，所述SOI基片包括由上至下依次设置的顶硅层、埋氧层以及衬底层；刻蚀所述顶硅层，形成封装环以及处于所述封装环内的芯片部；刻蚀所述芯片部，形成沿水平向依次呈间隔设置的输入电极、谐振结构以及输出电极，其中，所述输入电极以及输出电极均与所述谐振结构之间形成有电容间隙；自所述电容间隙，腐蚀去除处于所述谐振结构下的所述埋氧层；制备封装盖片，真空键合所述封装盖片以及所述封装环，形成MEMS谐振器。在本发明提供的技术方案中，利用顶硅层定义谐振结构、电极、电容间隙及封装环，并将埋氧层作为牺牲层，释放后使得谐振结构悬空；工艺流程简单可靠，提高MEMS谐振器的成品率。
- 单片式混合集成声波谐振器阵列及其制备方法-202010631496.8
- 欧欣;周鸿燕;张师斌;郑鹏程;黄凯;游天桂 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 2020-07-03 - 2021-12-28 - H03H3/007
- 本申请涉及一种单片式混合集成声波谐振器阵列及其制备方法，声波谐振器阵列包括支撑衬底；位于支撑衬底上表面的压电层；压电层包括多个厚度不相同的区域；压电层与支撑衬底接触的一面平整或压电层远离支撑衬底的一面平整；位于压电层上表面的叉指电极阵列；叉指电极阵列中几何特征相同的多个叉指电极与多个厚度不相同的区域一一对应；叉指电极阵列中几何特征不同的多个叉指电极在压电层上的对应区域的厚度相同；且几何特征不同的多个叉指电极对应的多个目标声波模式不同。本申请中声波谐振器阵列的工作频率可以同时覆盖低频、中频和高频频段，如此，可以解决实际应用中需要将分立声波谐振器进行系统级集成导致的工艺、设计复杂等问题。
- 一种滤波器封装结构-202121640908.0
- 汪永结;钱雪莲 - 合肥合亿电子科技有限公司
- 2021-07-19 - 2021-12-14 - H03H3/007
- 本实用新型公开了一种滤波器封装结构，本实用新型封装装配使用时，在装配滤波器引脚时，将滤波器引脚的一端通过引脚限位插孔插入到限位分隔槽内，滤波配件上的引线铺设放置在限位分隔槽内，通过拨把柄，将引脚内引线接触压紧组件上引脚内引线接触压紧凸轮的凸轮部分调整到竖直向下，通过引脚内引线接触压紧凸轮的凸出轮体将滤波器引脚和滤波配件上来的引线顶压连接在一起，同时滤波器封装顶盖正对滤波器封装底壳盖合时，通过侧卡合凸位块与卡合横槽之间的卡合，实现滤波器封装顶盖和滤波器封装底壳之间的扣合固定，通过此种方式，方便滤波器封装底壳组件与滤波器封装顶盖组件之间的装配封装，进而方便网络滤波器半成品的生产装配。
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