[发明专利]一种半导体芯片加工用切割装置在审
| 申请号： | 202311165322.7 | 申请日： | 2023-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN116944701A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈妙旋;林雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市德特锐科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/402;B23K26/14 |
| 代理公司： | 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 | 代理人： | 王海 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片激光切割技术领域，公开了一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座，所述底座的上端安装有支撑臂，所述支撑臂的端部设置有激光切割机构，所述激光切割机构内部向下活动设置有移动激光头，所述激光切割机构的正下方设置有工作台，所述工作台上安装有外模座，所述外模座的中间位置设置有内模具，所述内模具用于安放晶圆片，所述内模具的上端面均匀分布有若干组吸附单元。本发明所述的一种半导体芯片加工用切割装置，通过启动抽气泵，利用通气短管抽吸密封腔内的气体，密封腔内形成负压状态，从而配合橡胶吸盘加强对晶圆片的吸附固定作用，提高吸附固定的效果，避免切割时芯片偏位，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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