[发明专利]一种适用于引线框架镀锡的电镀液在审

专利信息
申请号: 202311092236.8 申请日: 2023-08-29
公开(公告)号: CN116837429A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 周怡;冯军民;章云伟;何应华;刘国滔 申请(专利权)人: 宁波德洲精密电子有限公司
主分类号: C25D3/32 分类号: C25D3/32;C25D7/00
代理公司: 慈溪夏远创科知识产权代理事务所(普通合伙) 33286 代理人: 金弘毅
地址: 315100 浙江省宁波市鄞*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种适用于引线框架镀锡的电镀液,涉及电镀技术领域,以去离子水为溶剂,其包括如下浓度的各组分:锡盐15‑30g/L、自由酸30‑50g/L、哌嗪‑N,N'‑双(2‑羟基丙烷磺酸)5‑8g/L、木质素磺酸钠1‑3g/L、表面活性剂3‑5g/L、润湿剂1‑3g/L、抗氧化剂2‑4g/L、络合剂4‑8g/L、光亮剂1‑3g/L、腺苷1‑3g/L。该电镀液稳定性好,环保性、耐高温性和消泡作用足,形成的电镀锡层与引线框架结合力强、抗氧化性和可焊性好、表面质量佳。
搜索关键词: 一种 适用于 引线 框架 镀锡 电镀
【主权项】:
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