[发明专利]LED光源器件的封装结构在审
| 申请号： | 202310992273.8 | 申请日： | 2023-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN116705959A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 林启程;邱国梁;曾剑峰;唐勇;谭琪琪 | 申请（专利权）人： | 永林电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;F21K9/90;F21K9/232;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 梁鹤鸣 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源器件的封装结构，包括输送部，所述输送部包括传送带，所述传送带内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座，且该基座顶部固定连接有标记杆，本发明涉及LED封装技术领域。该一种LED光源器件的封装结构，能够有效地解决现有技术中，由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，存在胶体灌封效率低、效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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