[发明专利]霍尔芯片校准结构、方法、系统、装置及霍尔芯片在审

专利信息
申请号: 202310857019.7 申请日: 2023-07-12
公开(公告)号: CN116930842A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李佩笑;姜帅;王浩;方东明;孙恒超;季润可;陶毅;王蔓蓉;闻志国;李良;杜君;王祥 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;北京智芯半导体科技有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00;G01R19/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 赵小雨
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例提供一种霍尔芯片校准结构、方法、系统、装置及霍尔芯片,属于芯片技术领域。所述霍尔芯片校准结构包括:至少一个校验霍尔盘,所述校验霍尔盘的外形与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的外形相同;所述校验霍尔盘设置有输入端和输出端,所述校验霍尔盘的输入端与外部激励的输出端连接,所述校验霍尔盘的输出端用于输出霍尔电压。相对于现有技术中采用电路或是模组进行校准,大大减少了校准误差,提高了校准结果的准确度。
搜索关键词: 霍尔 芯片 校准 结构 方法 系统 装置
【主权项】:
暂无信息
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