[发明专利]电学器件与声学器件混合的滤波器及射频前端在审
| 申请号： | 202310727589.4 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116527009A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 徐金旭;章秀银;姚兴晨;李慧阳 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H03H9/48 | 分类号： | H03H9/48;H03H9/54 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李君 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电学器件与声学器件混合的滤波器及射频前端，所述滤波器包括第一混合模块、电学模块和第二混合模块，第一混合模块的输入端为滤波器的输入端，第一混合模块的输出端与电学模块的输入端连接，电学模块的输出端与第二混合模块的输入端连接，第二混合模块的输出端为滤波器的输出端；电学模块用于实现所需的通带范围，第一混合模块和第二混合模块均用于在通带外形成一个或多个靠近通带的传输零点，以增强选择性和滚降。本发明将电学器件和声学器件进行电路协同设计，可以综合电学器件的宽带优势和声学器件的高选择性优势，在较宽的通带外引入靠近通带的传输零点，同时实现宽带、高选择性和低插入损耗的滤波效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电学 器件 声学 混合 滤波器 射频 前端 | ||
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