[发明专利]半导体装置、固件写入方法和固件写入系统在审
| 申请号： | 202310275880.2 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116895306A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 清水永吉 | 申请（专利权）人： | 蓝碧石科技株式会社 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;吕传奇 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够在抑制电路规模的增大的同时使写入速度高速化的半导体装置。具有：执行规定的动作的处理控制部；存储器部；将所输入的数据转送到所述存储器部的通常接口部；以及高速接口部，根据所述处理控制部执行高速写入用固件而动作，比所述通常接口部高速地将所输入的数据转送到所述存储器部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 写入 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蓝碧石科技株式会社，未经蓝碧石科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310275880.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
