[发明专利]一种半导体测试数据的处理方法在审
| 申请号： | 202310097099.0 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116047254A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郭帅;冯巍;李维刚;杜全钢 | 申请（专利权）人： | 新磊半导体科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G06F17/16;G01R31/01;G01D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体测试数据的处理方法，涉及数据处理技术领域。该方法包括：获取半导体测试数据；选择器件目标测试数据及外延片目标测试数据；由外延片测试数据与器件目标测试数据构建测试数据矩阵；对矩阵进行第一矩阵变换和第二矩阵变换；提取子矩阵，对列向量进行线性拟合以获得对应关系，将该对应关系作为器件目标测试数据与外延片目标测试数据之间的对应关系。通过构建测试数据矩阵并进行矩阵变换，然后提取子矩阵并对子矩阵的两个列向量进行线性拟合，从而获得了器件目标测试数据与外延片目标测试数据之间的对应关系，解决了建立器件测试参数与外延测试参数之间对应关系的问题，有助于实现利用器件测试参数来优化控制外延工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试数据 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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