[发明专利]半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202280017443.4 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN116941029A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 松原弘明;池田大助;祖父江省吾;小川纱瑛子 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体装置的制造方法具备：准备多个半导体元件的工序；准备支承部件的工序；以多个半导体元件的第2面朝向支承部件的方式将多个半导体元件安装于支承部件的工序；借由密封材料密封多个半导体元件的工序；从借由密封材料密封多个半导体元件的密封材料层去除支承部件的工序；在位于多个半导体元件的第2面侧的密封材料层的第2面贴合第1保护膜的工序；及将第1保护膜贴合于密封材料层之后，在位于多个半导体元件(10)的第1面侧的密封材料层的第1面形成再配线层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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