[发明专利]膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202280008972.8 申请日: 2022-01-05
公开(公告)号: CN116685654A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 国土由衣;中村奏美;山本和弘;青柳翔太 申请(专利权)人: 株式会社力森诺科
主分类号: C09J11/04 分类号: C09J11/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种膜状黏合剂。在该膜状黏合剂中,120℃下的剪切粘度为17000Pa·s以下,以170℃、1小时的条件固化后的150℃下的储能模量为23MPa以上,厚度为30μm以下。并且,本发明提供一种使用这样的膜状黏合剂的切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法。此外,本发明提供一种使用这样的切割晶粒接合一体型膜的半导体装置的制造方法。
搜索关键词: 黏合剂 切割 晶粒 接合 体型 以及 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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