[实用新型]一种高强度半导体芯片有效
| 申请号： | 202223561484.6 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219066810U | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张涛;张佳玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市界面认知科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳树贤专利代理事务所(普通合伙) 44705 | 代理人： | 谢迁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片安装技术领域，提出了一种高强度半导体芯片，包括底座，底座的两侧固定连接有若干个均匀分布的引脚，底座的内部设置有夹紧组件，夹紧组件包括两个相互对称的夹板，两个夹板同步相向或者相离运动，夹板之间设置有芯片，底座的内部还设置有锁紧组件，锁紧组件包括弧形块，弧形块沿水平方向往复直线运动，用于夹板的位置固定；本实用新型方便芯片在底座内进行拆装，提供便利的同时也提高工作效率；橡胶垫片起到缓冲作用，避免夹板对芯片外侧造成压痕；通过弹簧使弧形块对齿轮进行锁紧，保证了芯片的位置固定以及提高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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