[实用新型]一种内绝缘的双面散热封装结构有效
| 申请号： | 202222995505.9 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN218730911U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 雷刚;曹周;郑雪平;陈勇;黄源炜;蔡择贤 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内绝缘的双面散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括芯片，芯片的底部设置有基岛，芯片的两端均连接有铜夹，铜夹上连接有电极，芯片的顶部设置有T形金属散热块，芯片、基岛、电极、铜夹和T形金属散热块均容纳在塑封体的内部，芯片与基岛之间、芯片与铜夹之间以及铜夹与电极之间均通过导电粘接材料连接，T形金属散热块包括下凸部，下凸部的顶部固定连接有平板部。本实用新型过在芯片上方设置一个T形金属散热块，这样芯片内部的热可以快速被平板部导出到外界。平板部上端大面积外露出陶瓷覆铜板，可以和外界快速进行热交换，可以有效的解决芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 双面 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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