[实用新型]引线框封装结构和封装模块有效
| 申请号： | 202220246458.5 | 申请日： | 2022-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN216902924U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 马秀清;王森民 | 申请（专利权）人： | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框封装结构和封装模块，涉及半导体封装技术领域。该引线框封装结构包括引脚和基岛，引脚设于基岛的外围，基岛上设有芯片，芯片与引脚电连接；引脚上开设有通孔，通孔内设有第一塑封体，第一塑封体远离芯片的一侧设有电镀层。可减小引脚位置的残铜率，减少信号传输金属层，进而提升信号传输率，并且有利于减少焊接气泡，提升引脚与焊盘的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 封装 结构 模块 | ||
【主权项】：
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