[实用新型]一种高硅铝合金电子封装材料的增强结构有效
| 申请号： | 202220155477.7 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN217214693U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 赵永红;邢大伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C22C49/14;C22C49/02;C22C47/14;C22C47/06;C22C111/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 150028 黑龙江省哈尔滨市高新*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高硅铝合金电子封装材料的增强结构，属于材料增强结构技术领域。本实用新型采用增强结构解决了现有高硅铝合金材料较脆易断裂问题。本实用新型采用0.1～2.0mm的钼丝编织成长方体或圆柱体的网状骨架结构，网状骨架结构内部填充封装材料，其中网状骨架结构由多个纬线层和经线组成，纬线层是由横向和纵向相交的金属丝编织或焊接而成的网状结构，纬线层的每个金属丝交点均分别通过经线与相邻纬线层对应的金属丝交点连接。该网状骨架结构与硅的含量在70％～85％硅铝合金粉组合，有效解决了高硅铝合金材料的较脆、易断裂的缺陷，保证了高硅铝合金材料的较低热膨胀性能的充分应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 电子 封装 材料 增强 结构 | ||
【主权项】：
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