[发明专利]一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法在审
申请号: | 202210825760.0 | 申请日: | 2022-07-14 |
公开(公告)号: | CN115062549A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 郭宇锋;郭斌;陈静;姚清;代玙璇;张茂林;张珺;姚佳飞 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司 |
主分类号: | G06F30/27 | 分类号: | G06F30/27;G06N20/00;G06K9/62 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 杭行 |
地址: | 226000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法,包括如下步骤:步骤1:根据实际样本空间数据来源,分别设置所述实际样本空间数据的置信度权重;步骤2:根据待仿真的器件结构参数,设置邻域半径;步骤3:根据相似性函数将邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数代入所述相似性函数,计算得到邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数之间的相似性;步骤4:根据相似性计算结果,计算获取邻域样本空间相对于仿真样本的置信度。本发明将样本数据的置信度引入置信度公式,有效提高了置信度评估的精度,通过控制邻域的数值,不仅可考虑小范围邻域空间,也可考虑整体数据区间,能有效指导设计进程。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 样本 数据 半导体器件 仿真 结果 置信 分析 方法 | ||
【主权项】:
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