[发明专利]沉积系统及其操作方法在审
申请号: | 202210593568.3 | 申请日: | 2022-05-27 |
公开(公告)号: | CN115522173A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 王嘉熙;陈彦羽 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 提供一种沉积系统及其操作方法,沉积系统能够通过将温度维持在预定温度范围内来防止靶材及其他元件因归因于来自溅射制程的热应力而变形来延长腔室运行时间。沉积系统包含基板处理腔室、基板处理腔室内的靶材及以圆形形式形成在材靶上的多个凹槽。多个凹槽包含靶材的中央部上的第一凹槽及靶材的外围部分上的第二凹槽。 | ||
搜索关键词: | 沉积 系统 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
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