[发明专利]一种多层软板局部无损揭盖的制作方法在审
| 申请号： | 202210433902.9 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114786369A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 赖桂芳;胥海兵;张志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层软板局部无损揭盖的制作方法。本发明中，将揭盖交接处的表面铜蚀刻出宽度为0.1mm的无铜缝隙，切割时只切割单一材质PI；在单元外的揭盖线向废料区外扩0.5mm；只切割废料区的揭盖线；采用皮秒切割设备进行切割，避免了切割碳化风险；将揭盖线采用蚀刻方式减除了铜层，降低了切割参数调整的难度，不需要对不同材质不同厚度的产品反复验证参数。采用皮秒激光切割，降低了切割碳化风险。没有对单元内揭盖线进行镭射切割，减少了切割线长，提高了生产效率。未切割的揭盖线可以通过手撕的方式将剩余的PI撕断，断面被限定在0.1mm的蚀刻宽度内，使得揭盖线整齐平滑，不伤单元内线路及产品结构，手撕断面品质优于激光切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 局部 无损 制作方法 | ||
【主权项】：
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