[发明专利]一种半导体结构的制备方法、半导体结构及传感器结构在审
| 申请号： | 202210363731.7 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116939963A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李景明;马硕 | 申请（专利权）人： | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11;G01F1/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 胡亮;张颖玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种半导体结构的制备方法、半导体结构及传感器结构，其中，所述方法包括：提供第一PCB板、粘合层及第二PCB板；在所述第一PCB板上形成第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一PCB板；在所述粘合层上形成第二通孔，所述第二通孔贯穿所述粘合层；将所述第一PCB板和所述第二PCB板通过所述粘合层进行压合；所述第一PCB板位于所述粘合层的上方，所述第二PCB板位于所述粘合层的下方；其中，所述第一通孔在第一方向的投影落入所述第二通孔在第一方向上的投影所限定的范围内，所述第一方向为垂直于所述第一PCB板、所述粘合层及所述第二PCB板相接触的界面的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 制备 方法 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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