[发明专利]应用于集成电路的冷却封装结构及其组装方法在审
| 申请号： | 202210322183.3 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116936497A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 肖杨杨;蒋知;李源;周杰 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/498;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了应用于集成电路的冷却封装结构及其组装方法。一种用于集成电路的冷却封装，包括：集成电路的封装基板，所述封装基板具有第一封装表面；外壳；和导热材料，所述导热材料填充所述基板与可位于其中的电路管芯之间的间隙，并且填充外壳的内部侧壁与可耦接到第一封装表面的电路管芯的侧壁表面之间的间隙。一种方法，包括：将外壳安装到第一封装表面，所述外壳围绕第一封装表面上的所述电路管芯可耦接到所述第一封装表面上的位置，并且所述电路管芯可位于外壳中，以及用导热材料填充外壳，使得所述间隙填充有导热材料。还公开了包括基板、第一和第二外壳以及第一和第二导热材料的集成电路冷却封装。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 集成电路 冷却 封装 结构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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