[发明专利]麦克风封装结构、制造方法、音频设备及汽车在审
| 申请号： | 202210320705.6 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116939471A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 贺晓旭;蔡琳娜;胡振宇;詹思宇;吕飘萍 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/08;B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张小燕 |
| 地址： | 518119 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种麦克风封装结构、制造方法、音频设备及汽车，该麦克风封装结构，包括PCB底板、麦克风外壳和第一芯片；麦克风外壳设置在PCB底板上，麦克风外壳和PCB底板配合形成容置腔体，麦克风外壳的顶部设有声孔；第一芯片倒装在麦克风外壳的顶部内壁上，与声孔相对设置，用于将声孔传输的声波信号转换成第一音频信号。本技术方案能够简化麦克风封装结构的整体结构和封装过程，提高麦克风封装结构在封装过程中可靠性，从而提高麦克风封装结构的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 制造 方法 音频设备 汽车 | ||
【主权项】：
暂无信息
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