[发明专利]线路板制作方法及线路板在审
| 申请号： | 202210302943.4 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114885525A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈狮;陈桂顺;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/10;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板制作方法及线路板，包括以下步骤：在基板上设置介质层，所述介质层覆盖所述基板上的导电线路；在所述介质层的加工面上设置线路槽；其中，所述加工面为所述介质层背离所述基板的表面，所述线路槽为盲槽；在所述线路槽内填充金属，其中，填充在所述线路槽内的金属形成目标线路。在本发明提供的线路板制作方法及线路板中，制备多层线路板时，直接在导电线路上设置介质层，然后在介质层上设置线路槽，并在线路槽内填充金属形成其他层线路，无需进行多个单/双层线路板堆叠的操作，不仅可以减少加工工序、提高生产效率，还可以使线路板的各层线路对应的更加整齐。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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