[发明专利]一种高精度的集成电路芯片封装装置及其封装工艺有效
| 申请号： | 202210154348.0 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114220773B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 魏永红;魏霄鸿;马吉祥;王国霖;李星星 | 申请（专利权）人： | 江苏高格芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/427;F16F15/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 徐州先卓知识产权代理事务所(普通合伙) 32555 | 代理人： | 于浩 |
| 地址： | 221200 江苏省徐州市睢*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度的集成电路芯片封装装置及其封装工艺，包括上壳体、下壳体及衬板，衬板上固定有芯片，上壳体及下壳体相对的一侧均设有第二导光框，第二导光框的框体内外侧均设有胶合凹槽，上壳体的第二导光框上设有对合块，四个对合块呈等角度均分排布，对合块的顶端延伸穿过上壳体并固定有第一导光框，下壳体的第二导光框上设有与对合块相匹配的对合槽，本发明结构简单，封装效率高，封装结构散热性和抗震性强，且封装后可完整拆卸，便于维护和重复使用，工艺简单，有效降低了制造成本，具有市场前景，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 集成电路 芯片 封装 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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