[发明专利]光刻胶去除装置和光刻胶去除方法在审
申请号: | 202210148380.8 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN116661264A | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 申弘植;卢一泓;李琳;杨涛;胡艳鹏;张月 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42;H01L21/311 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种光刻胶去除装置和光刻胶去除方法,其中,光刻胶去除装置包括:清洗腔、卡盘和喷头;所述卡盘和所述喷头均位于所述清洗腔内;所述卡盘用于支撑晶圆;所述喷头用于喷洒去胶液;所述卡盘内固定设置有加热件;所述加热件用于对所述卡盘所支撑的晶圆进行加热。本发明能够提高去除光刻胶的效率,减少去胶液的用量,减少工艺时间,降低去除光刻胶的工艺成本。 | ||
搜索关键词: | 光刻 去除 装置 方法 | ||
【主权项】:
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