[发明专利]一种半导体器件热分布的测试装置有效
| 申请号： | 202210048574.0 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114062885B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 吴锦鹏;曾嵘;刘佳鹏;尚再轩;赵彪;余占清;周文鹏 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01J5/48 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 张迎新 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件热分布的测试装置，包括：外部测试回路、压接组件和红外热像仪；所述外部测试回路与压接组件电性连接；所述红外热像仪通过支架设置在压接组件上方；所述外部测试回路，用于进行阻断耐压测试、浪涌测试和关断瞬态测试；所述压接组件，用于为半导体器件提供压力，使半导体器件与外部测试回路电性连接；所述红外热像仪，用于观测半导体器件内部的红外信息。本发明的测试装置为非接触式测量。在阻断耐压、浪涌的工况下，该测试装置可用于半导体器件的筛选以及故障原因分析。对于瞬态的半导体器件开关过程，该测试装置可以反映半导体器件内部电流的瞬态过程，可以用于研究半导体器件的内部物理过程和物理机理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 分布 测试 装置 | ||
【主权项】：
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