[发明专利]一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法有效
| 申请号： | 202210012116.1 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114400208B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;饶锡林;梁大钟;张怡;程浪;蔡择贤 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，包括：在基板上设置挡墙，所述挡墙位于芯片的外部，并且所述挡墙与芯片之间预留有注胶区。本发明为了阻止底部填充胶溢胶，在基板上设置挡墙，挡墙采用固定式的设计，在进行bump的时候将芯片焊接在环形封闭的挡墙内，然后通过挡墙和芯片之间的注胶区用胶枪进行注胶，在毛细管现象的作用下胶液会填满芯片下方的bump区域并向外扩散，随后被挡墙拦截，因为挡墙的高度位于芯片的顶部和底部之间，所以溢出的胶液会被挡墙遮挡，通过挡墙使胶液的端面变为水平面，在张力作用下可以有效避免胶液溢出，从而避免胶液向其他功能区域扩散造成污染，既有利于工艺的生产管控，同时还能提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻止 底部 填充 胶溢胶 设计 方法 | ||
【主权项】：
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