[发明专利]用于真空封装的交叉在审
| 申请号： | 202180027549.8 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN115362125A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | J·洪;T·常;S·安德鲁斯;J·波斯;马嘉伟 | 申请（专利权）人： | 曜晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐倩;黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一些实施例中，公开了机电系统和制造该机电系统的方法，机电系统包括：半导体层，半导体层具有平面表面，并且包括导电区域和相邻的非导电区域；以及施加在平面表面上的气密密封。在一些实施例中，公开了机电设备，该机电设备包括第一平面半导体层和第二平面半导体层。半导体层中的每一个包括导电区域，并且来自所述层中的每一个层的至少一个导电区域彼此电耦合。还公开了制造该机电设备的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 封装 交叉 | ||
【主权项】：
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- 一种基于三维异构叠层的电路封装结构，陶瓷基板的顶层边缘焊接金属围框，陶瓷基板的顶层中间焊接硅MEMS基板，金属围框的高度超过硅MEMS基板，金属围框的顶层焊接金属盖板，陶瓷基板、金属围框、金属盖板形成气密封装的腔体，MEMS基板在腔体内，陶瓷基板的顶层有焊盘，硅MEMS基板的底层有焊盘，都焊接内部BGA，陶瓷基板和硅MEMS基板的信号经过内部BGA互联，陶瓷基板的底层有焊盘，焊接外部BGA，陶瓷基板的信号经过外部BGA和其它基板互联，陶瓷基板和硅MEMS基板都是多层堆叠而成，有多个竖直通孔和多条水平布线，各通孔分别连接任意层，各布线在多层板的表面或内部，分别连接任意通孔，硅MEMS基板内部用晶圆键合工艺印制图形和微凸点。
- 一种非旋转轴对称碗状双面神微纳米马达及其制备方法和应用-202110585415.X
- 许蕾蕾;林金卫;熊康;官建国 - 武汉理工大学
- 2021-05-27 - 2023-09-19 - B81B7/00
- 本发明公开了一种非旋转轴对称碗状双面神微纳米马达及其制备方法和应用。该非旋转轴对称碗状双面神微纳米马达，具有中空碗状结构和双面神组成，有且只有一个反射平面，具有非旋转对称的特点。其制备为：将中空球状双面神粒子在液体1中分散，使液体1充满粒子，干燥即可；或者将充满液体1的粒子再置于液体2中分散，通过搅拌或干燥或搅拌和干燥两者结合得到微纳米马达，其中：所述液体1为乙醇、水或聚二甲基二烯丙基氯化铵水溶液；所述液体2为乙醇或水，两者不相同。所得微纳米马达可通过调控双面神组成，在微观尺度下实现多种机理驱动，在增强液体混合与传质方面有广泛的应用前景，且其制备简单，具有较好的普适性和可重复性。
- 半导体装置封装及其制造方法-201910446154.6
- 黄敬涵;詹勋伟;蔡育轩 - 日月光半导体制造股份有限公司
- 2016-10-27 - 2023-09-19 - B81B7/00
- 本申请实施例涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。
- 用于重叠传感器封装的系统和方法-201810790074.8
- 黄志洋;张超发;陈淑雯;蔡国耀;李瑞家 - 英飞凌科技股份有限公司
- 2018-07-18 - 2023-09-15 - B81B7/00
- 本公开涉及用于重叠传感器封装的系统和方法。一种示例性设备包括具有内腔的本体结构、设置在内腔的第一内表面上的控制芯片以及在第一侧处附接至内腔与第一内表面相对的第二内表面的传感器。传感器在传感器的面向第一内表面的第二侧上具有安装焊盘，并且传感器通过气隙与控制芯片垂直隔开，其中传感器至少部分地在控制芯片之上对准。该设备还包括具有安装在安装焊盘上的第一端的互连件，该互连件朝向第一内表面延伸穿过内腔，并且控制芯片通过互连件与传感器电通信。
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