[发明专利]包含跨不同分层共享字线驱动器的三维存储器器件及其制造方法

摘要

一种半导体结构包括：外围电路；第一三维存储器阵列，该第一三维存储器阵列覆盖在该外围电路上面，并且包括第一绝缘层与包含第一字线和第一选择线的第一导电层的第一交替堆叠，以及竖直延伸穿过该第一交替堆叠的第一存储器堆叠结构；和第二三维存储器阵列，该第二三维存储器阵列覆盖在该第一三维存储器阵列上面，并且包括第二绝缘层与包含第二字线和第二选择线的第二导电层的第二交替堆叠，以及竖直延伸穿过该第二交替堆叠的第二存储器堆叠结构。该外围电路包括具有第一字线驱动器输出节点的第一字线驱动器电路，这些第一字线驱动器输出节点电连接到这些第一字线中的至少一些第一字线和这些第二字线中的至少一些第二字线，并且每个第一字线电连接到相应的第二字线。