[实用新型]一种芯片封装支架

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装支架，包括料板，并在所述料板上排列分布设置封装支架，通过冲压在料板上对封装支架加工成型，所述封支架包括用于承载芯片的基板、第一引脚，第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述所述基板伸入第二引脚与第四引脚之间设有第一延长部，所述第二引脚端部朝向第四引脚延伸形成第二延长部，且该第二延长部靠近第一延长部设置，所述第二延长部背向第一引脚的端面设有第二定位部，所述基板朝向第三引脚和第四引脚的端面向前延伸形成突起部。本实用新型能够增加引脚在胶壳内的有效接触面积，从而提高与芯片的接触面积，避免芯片与引脚断开。