[发明专利]一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法在审
| 申请号： | 202111675322.2 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114496731A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;陈新来;唐宝国;刘大威;毛明军 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至汇半导体应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法，包括以下步骤：步骤一、将晶圆放置于晶圆清洗槽内；步骤二、向晶圆清洗槽内吹送氮气，氮气吹送完成后，向晶圆清洗槽内输送超纯水润湿晶圆；步骤三、将超纯水排出，向晶圆清洗槽内吹送异丙醇，向晶圆清洗槽内输送超纯水润湿晶圆；步骤四、再次向晶圆清洗槽内吹送异丙醇，晶圆在摆动机构的带动下做简谐运动；步骤五、晶圆向晶圆清洗槽内吹加热后的异丙醇与氮气混合物，超纯水排出；步骤六、晶圆做简谐运动的状态下持续向晶圆清洗槽内吹送异丙醇与氮气混合物，直至晶圆表面干燥。本发明使得水分子在异丙醇分子受到不断间歇性震荡已经完成的循环气流场力的控制下快速被带离槽体而达到干燥效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 简谐运动 式晶圆 清洗 干燥 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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