[发明专利]一种混合蒸汽发生系统有效
| 申请号： | 202111469260.X | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114263902B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 万帮勇;刘国强;吴求 | 申请（专利权）人： | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/46 | 分类号： | H01L21/46 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 龚心怡 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种混合蒸汽发生系统，包括蒸汽发生装置，浓度补偿装置，以及输送管道；蒸汽发生装置包括第一蒸汽输出通道，第一蒸汽输出通道通过流道控制元件与输送管道连通；浓度补偿装置包括载气补偿管路；控制流道控制元件，以将蒸汽发生装置中产生的小于预设浓度阈值的混合蒸汽作为载气源，经输送管道和载气补偿管路注入浓度补偿装置以进行二次反应。采用该混合蒸汽发生系统，使其所供给的混合蒸汽浓度稳定，从而得到较好的干燥效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 蒸汽 发生 系统 | ||
【主权项】：
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
